[发明专利]一种多通道节能型半导体温控装置及半导体生产设备

权利要求书

1.一种多通道节能型半导体温控装置，其特征在于，包括：

制冷系统，包括第一换热器、压缩机、至少两个第二换热器和至少两个控制阀组，所述控制阀组包括第一控制阀和第二控制阀，所述第一换热器的第一入口和第一出口分别与冷却水循环管路连通，所述第一换热器的第二出口与所述第一控制阀的第一接口连通；所述压缩机的出口分别与所述第一换热器的第二入口、所述第二控制阀的第一接口连通，所述压缩机的入口与所述第二换热器的第一出口连通；所述第二换热器的第一入口分别与所述第一控制阀的第二接口、所述第二控制阀的第二接口连通；

至少两个循环系统，所述循环系统的入口与对应的所述第二换热器的第二出口连通，所述循环系统的出口与对应的所述第二换热器的第二入口连通。

2.根据权利要求1所述的多通道节能型半导体温控装置，其特征在于，所述制冷系统还包括：

气液分离装置，所述气液分离装置的入口与所述第二换热器的第一出口连通，所述气液分离装置的出口与所述压缩机的入口连通。

3.根据权利要求2所述的多通道节能型半导体温控装置，其特征在于，所述气液分离装置为气液分离器。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的多通道节能型半导体温控装置，其特征在于，所述制冷系统还包括：

储液器，所述储液器的入口与所述第一换热器的第二出口连通，所述储液器的出口与所述第一控制阀的第一接口连通。

5.根据权利要求2或3所述的多通道节能型半导体温控装置，其特征在于，所述控制阀组还包括：

第三控制阀，所述第三控制阀的第一接口与所述气液分离装置的入口连通，所述第三控制阀的第二接口与所述第二换热器的第一出口连通。

6.根据权利要求1至3中任意一项所述的多通道节能型半导体温控装置，其特征在于，所述循环系统包括：缓冲箱、循环泵、加热装置和第一温度传感器，所述缓冲箱的入口与对应的所述第二换热器的第二出口连通，所述缓冲箱的出口与所述循环泵的入口连通，所述循环泵的出口与对应的负载的入口连通，所述负载的出口与对应的所述第二换热器的第二入口连通；所述加热装置用于加热进入所述缓冲箱内的介质，所述第一温度传感器用于检测进入所述负载中介质的温度。

7.根据权利要求6所述的多通道节能型半导体温控装置，其特征在于，所述加热装置为加热桶，所述加热桶设置于所述缓冲箱。

8.根据权利要求6所述的多通道节能型半导体温控装置，其特征在于，所述循环系统还包括：

第二温度传感器，所述第二温度传感器设置于所述缓冲箱的入口。

9.根据权利要求6所述的多通道节能型半导体温控装置，其特征在于，所述负载为刻蚀工艺设备。

10.一种半导体生产设备，其特征在于，所述半导体生产设备包括权利要求1至9中任意一项所述的多通道节能型半导体温控装置。