[发明专利]一种多通道节能型半导体温控装置及半导体生产设备在审

专利信息
申请号: 202110678964.1 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN113433983A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 胡文达;芮守祯;曹小康;靳李富;刘紫阳;冯涛;宋朝阳;李文博 申请(专利权)人: 北京京仪自动化装备技术股份有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20;F25B1/00;F25B43/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张建利
地址: 100176 北京市大兴区北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 通道 节能型 半导体 温控 装置 生产 设备
【说明书】:

发明提供一种多通道节能型半导体温控装置及半导体生产设备,涉及半导体技术领域,多通道节能型半导体温控装置包括制冷系统和至少两个循环系统,所述循环系统的入口与对应的所述第二换热器的第二出口连通,所述循环系统的出口与对应的所述第二换热器的第二入口连通。本发明提供的多通道节能型半导体温控装置,通过制冷系统可使循环介质的温度降低至‑45℃;升温过程利用压缩机排出的高温气体进入第二换热器进行热量交换,使得循环介质迅速升温,降低能源消耗;由于多个循环系统与一个制冷系统进行热量交换,减小了温控装置的体积,每个循环系统都可单独控制温度。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种多通道节能型半导体温控装置及半导体生产设备。

背景技术

半导体温控装置作为生产半导体的辅助设备,在晶圆的制作过程中起着至关重要的作用,随着产线数量的增加,附属设备的占地和能耗问题也是眼下的大难题,此外,负载在晶圆的制程工艺中要求保持恒定的温度输出,同时对于降温和加载条件下的控温也有很高要求。

发明内容

本发明提供一种多通道节能型半导体温控装置及半导体生产设备,用以解决现有的温控设备存在能耗高、占用空间大和温控精度低的问题。

本发明提供一种多通道节能型半导体温控装置,包括:

制冷系统,包括第一换热器、压缩机、至少两个第二换热器和至少两个控制阀组,所述控制阀组包括第一控制阀和第二控制阀,所述第一换热器的第一入口和第一出口分别与冷却水循环管路连通,所述第一换热器的第二出口与所述第一控制阀的第一接口连通;所述压缩机的出口分别与所述第一换热器的第二入口、所述第二控制阀的第一接口连通,所述压缩机的入口与所述第二换热器的第一出口连通;所述第二换热器的第一入口分别与所述第一控制阀的第二接口、所述第二控制阀的第二接口连通;

至少两个循环系统,所述循环系统的入口与对应的所述第二换热器的第二出口连通,所述循环系统的出口与对应的所述第二换热器的第二入口连通。

根据本发明提供的一种多通道节能型半导体温控装置,所述制冷系统还包括:

气液分离装置,所述气液分离装置的入口与所述第二换热器的第一出口连通,所述气液分离装置的出口与所述压缩机的入口连通。

根据本发明提供的一种多通道节能型半导体温控装置,所述气液分离装置为气液分离器。

根据本发明提供的一种多通道节能型半导体温控装置,所述制冷系统还包括:

储液器,所述储液器的入口与所述第一换热器的第二出口连通,所述储液器的出口与所述第一控制阀的第一接口连通。

根据本发明提供的一种多通道节能型半导体温控装置,所述控制阀组还包括:

第三控制阀,所述第三控制阀的第一接口与所述气液分离装置的入口连通,所述第三控制阀的第二接口与所述第二换热器的第一出口连通。

根据本发明提供的一种多通道节能型半导体温控装置,所述循环系统包括:缓冲箱、循环泵、加热装置和第一温度传感器,所述缓冲箱的入口与对应的所述第二换热器的第二出口连通,所述缓冲箱的出口与所述循环泵的入口连通,所述循环泵的出口与对应的负载的入口连通,所述负载的出口与对应的所述第二换热器的第二入口连通;所述加热装置用于加热进入所述缓冲箱内的介质,所述第一温度传感器用于检测进入所述负载中介质的温度。

根据本发明提供的一种多通道节能型半导体温控装置,所述加热装置为加热桶,所述加热桶设置于所述缓冲箱。

根据本发明提供的一种多通道节能型半导体温控装置,所述循环系统还包括:

第二温度传感器,所述第二温度传感器设置于所述缓冲箱的入口。

根据本发明提供的一种多通道节能型半导体温控装置,所述负载为刻蚀工艺设备。

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