[发明专利]一种隐型提花面料、编织方法及鞋面在审
| 申请号： | 202110679028.2 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN113529254A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡清来;蔡永安;方伟霞 | 申请（专利权）人： | 百润（晋江）科技有限公司 |
| 主分类号： | D04B1/10 | 分类号： | D04B1/10;D04B1/12;A43B1/04;A43B23/02 |
| 代理公司： | 泉州凡硕知识产权代理有限公司 35257 | 代理人： | 马丽萍 |
| 地址： | 362200 福建省泉州市晋*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提花 面料 编织 方法 鞋面 | ||
1.一种隐型提花面料，其特征在于：包括面层和底层，所述面层包括集圈提花区和非集圈提花区；其中所述集圈提花区为所述底层的第二纱线在所述面层集圈并与所述面层的第一纱线套嵌成圈；所述非集圈提花区为所述面层的前线圈与后线圈套嵌；所述底层为针织提花层；用于编织集圈提花区的第二纱线与第一纱线的纱线颜色不同。
2.根据权利要求1所述的隐型提花面料，其特征在于：所述提花面料还包括连接层，所述连接层位于所述面层与底层之间，并用于连接所述面层和底层。
3.根据权利要求1或2所述的隐型提花面料，其特征在于：所述连接层的编织纱线细度小于所述第一纱线和第二纱线的细度。
4.根据权利要求1或2所述的隐型提花面料，其特征在于：所述面层为平纹结构。
5.根据权利要求1或2所述的隐型提花面料，其特征在于：所述面层为单面罗纹结构。
6.根据权利要求4所述的隐型提花面料，其特征在于：所述底层为电脑提花层。
7.根据权利要求5所述的隐型提花面料，其特征在于：所述底层为移圈提花层，所述面层为移圈提花、透孔、半透孔中的任一组织。
8.根据权利要求6所述的隐型提花面料，其特征在于：所述面层的编织纱线为单色纱线，所述底层的编织纱线包括两种及以上颜色的纱线，且所述底层的编织纱线的颜色与面层的编织纱线的颜色均不同。
9.一种隐型提花面料的编织方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1编织面层：用于编织面层的纱线前后线圈套嵌形成面层的非集圈提花区；
S2编织底层：用于编织底层的纱线前后线圈提花套嵌形成底层；
S3编织集圈提花区：用于编织该集圈提花区的底层的第二纱线在面层上集圈并与编织该集圈提花区的所述面层的第一纱线套嵌成圈；
所述用于编织集圈提花区的第二纱线与第一纱线的颜色不同。
10.一种鞋面，其特征在于：所述鞋面的至少一部分为权利要求1-8任一所述的隐型提花面料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于百润（晋江）科技有限公司，未经百润（晋江）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110679028.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多通道低温型半导体温控装置及半导体生产设备
- 下一篇：一种展厅的搭建方法
