[发明专利]一种双面陶瓷板切割速度控制方法和系统

权利要求书

1.一种双面陶瓷板切割速度控制方法，其特征在于，所述方法包括：

获取双面陶瓷板的板材参数；

根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度；

根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作；

所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度包括：

根据所述板材参数，确定皮带带动陶瓷板运动时的运行速度曲线；其中，所述运行速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的皮带带动陶瓷板的速度值；

根据所述运行速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度；

或者，根据所述板材参数，确定切割刀片切割动作时的切割速度曲线；其中，所述切割速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的切割刀片的速度值；所述切割刀片的个数为若干个；所述切割刀片的切割深度小于所述双面陶瓷板的厚度；

根据所述切割速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度；

或者，根据所述板材参数，分别确定皮带带动陶瓷板的运行速度曲线和切割刀片的切割速度曲线；其中，所述运行速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的皮带带动陶瓷板的速度值；所述切割速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的切割刀片的速度值；所述切割刀片的个数为若干个；所述切割刀片的切割深度小于所述双面陶瓷板的厚度；

根据所述运行速度曲线中的速度值和所述切割速度曲线中的速度值，确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。

2.根据权利要求1所述的双面陶瓷板切割速度控制方法，其特征在于，所述根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度之后包括：

实时识别所述双面陶瓷板的位置。

3.根据权利要求2所述的双面陶瓷板切割速度控制方法，其特征在于，所述根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作包括：

当所述位置变化时，更新所述切割速度；

根据更新后的切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。

4.根据权利要求3所述的双面陶瓷板切割速度控制方法，其特征在于，所述根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作之后包括：

将所述切割速度存储在控制系统中。

5.一种用于权利要求1所述的双面陶瓷板切割速度控制方法的双面陶瓷板切割速度控制系统，其特征在于，所述系统包括：

双面陶瓷板的板材参数获取模块，用于获取双面陶瓷板的板材参数；

切割速度确定模块，用于根据所述板材参数，确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度；

对所述双面陶瓷板的切割操作的执行模块，用于根据所述切割速度，执行对所述双面陶瓷板的切割操作。

6.一种智能终端，其特征在于，包括有存储器，以及一个或者一个以上的程序，其中一个或者一个以上程序存储于存储器中，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行所述一个或者一个以上程序包含用于执行如权利要求1-4中任意一项所述的方法。

7.一种非临时性计算机可读存储介质，其特征在于，当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行如权利要求1-4中任意一项所述的方法。