[发明专利]一种双面陶瓷板切割速度控制方法和系统有效
申请号: | 202110679313.4 | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN113500705B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 王永强;古战文;邓江文;邱欣 | 申请(专利权)人: | 江西唯美陶瓷有限公司;江西和美陶瓷有限公司;东莞市唯美陶瓷工业园有限公司 |
主分类号: | B28D1/24 | 分类号: | B28D1/24;B28D7/00 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 朱阳波 |
地址: | 331100 江西省宜春*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 陶瓷 切割 速度 控制 方法 系统 | ||
本发明公开了一种双面陶瓷板切割速度控制方法和系统,所述方法包括:获取双面陶瓷板的板材参数,根据所述板材参数,确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度;根据所述切割速度,执行对所述双面陶瓷板的切割操作。本发明实施例通过双面陶瓷板的板材参数准确的确定出对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度,减小双面陶瓷板承受的压力,避免切割造成的双面陶瓷板开裂的问题,从而保证对双面陶瓷板的高质量切割,并提升良品率。
技术领域
本发明涉及瓷砖切割机技术领域,尤其涉及的是一种双面陶瓷板切割速度控制方法和系统。
背景技术
随着建陶市场的日益成熟,大规格陶瓷大板越来越受欢迎,特别是更多人开始使用大板陶瓷替代大理石等石材,各种尺寸、各种厚度陶瓷大板的出现满足了各类装修的需求;设计简洁大气,逼真还原大理石天然纹理;装修运用中留缝少,能避免藏污纳垢及普通瓷砖平整度不好带来的翘曲问题,设计感强,个性独特;陶瓷大板风潮在国内建筑陶瓷行业持续发热,运用万吨以上压机压制、经过1200℃以上高温烧制而成的陶瓷大板,可类似石材一样进行切割、钻孔、打磨等深加工,并主要用于家居、厨房板材领域。
目前大规格陶瓷砖的应用过程中依然存在很多问题,这种大板陶瓷的面积和厚度都比较大,因此根据固定的速度在对陶瓷大板进行切割加工时,陶瓷大板承受的压力很大,会出现成品切割开裂等问题。
因此,现有技术还有待改进和发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种双面陶瓷板切割速度控制方法,旨在解决现有技术中在对陶瓷大板进行切割加工时,用传统瓷砖的磨边倒角工艺会出现很多裂砖、崩边、崩角等各种缺陷问题,尤其成品切割开裂的问题。
本发明解决问题所采用的技术方案如下:
第一方面,本发明实施例提供一种双面陶瓷板切割速度控制方法,其中,所述方法包括:
获取双面陶瓷板的板材参数;
根据所述板材参数,确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度;
根据所述切割速度,执行对所述双面陶瓷板的切割操作。
在一种实现方式中,其中,所述根据所述板材参数,确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度包括:
根据所述板材参数,确定皮带带动陶瓷板运动时的运行速度曲线;其中,所述运行速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的皮带带动陶瓷板的速度值;
根据所述运行速度曲线中的速度值,确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。
在一种实现方式中,其中,所述根据所述板材参数,确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度还包括:
根据所述板材参数,确定切割刀片切割动作时的切割速度曲线,其中,所述切割速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的切割刀片的速度值;
根据所述切割速度曲线中的速度值,确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。
在一种实现方式中,其中,所述根据所述板材参数,确定切割刀对所述双面陶瓷板进行切割时的切割速度还包括:
根据所述板材参数,分别确定皮带带动陶瓷板的运行速度曲线和切割刀片的切割速度曲线;其中,所述运行速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的皮带带动陶瓷板的速度值;所述切割速度曲线用于表征皮带上的双面陶瓷板与切割刀片之间的距离对应的切割刀片的速度值;所述切割刀片的个数为若干个;所述切割刀片的切割深度小于所述双面陶瓷板的厚度;
根据所述运行速度曲线中的速度值和所述切割速度曲线中的速度值,确定对所述双面陶瓷板进行切割的切割速度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西唯美陶瓷有限公司;江西和美陶瓷有限公司;东莞市唯美陶瓷工业园有限公司,未经江西唯美陶瓷有限公司;江西和美陶瓷有限公司;东莞市唯美陶瓷工业园有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110679313.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。