[发明专利]一种可变角度的固晶方法、系统及固晶机在审
申请号: | 202110679902.2 | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN113437005A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 曾逸;刘耀金 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 于标 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可变 角度 方法 系统 固晶机 | ||
1.一种可变角度的固晶方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:根据摆臂的摆动角度,控制晶圆环旋转指定角度;
步骤2:控制摆臂摆动至晶圆环位置,控制晶圆环进行横向和/或纵向的移动,使晶圆环上的单颗晶圆与摆臂上安装的固晶头对准,通过摆臂上安装的固晶头吸取晶圆环上的晶圆,完成单颗晶圆的取晶动作;
步骤3:控制摆臂摆动至基板位置,控制基板进行横向和/或纵向的移动,使基板上的固晶点与晶圆对准,通过固晶头将晶圆固定在基板上,完成单颗晶圆的固晶动作;
重复执行步骤2和步骤3,完成所有晶圆的取晶和所有晶圆的固晶;
摆臂在晶圆环与基板之间摆动,摆臂的摆动角度既不是90度也不是180度。
2.根据权利要求1所述的固晶方法,其特征在于,所述指定角度为ω,ω=180–β,β为摆臂从取晶到固晶的角度。
3.根据权利要求2所述的固晶方法,其特征在于,通过摆臂电机的编码器计算β的角度,所述摆臂电机用于驱动所述摆臂进行摆动。
4.根据权利要求1至3任一项所述的固晶方法,其特征在于,所述摆臂至少为两个,所述摆臂从晶圆环上取晶圆完成取晶动作,通过至少两个摆臂将晶圆固定在一个基板上完成固晶动作。
5.一种可变角度的固晶系统,其特征在于,包括:
旋转角度控制模块:用于根据摆臂的摆动角度,控制晶圆环旋转指定角度;
取晶模块:用于控制摆臂摆动至晶圆环位置,控制晶圆环进行横向和/或纵向的移动,使晶圆环上的单颗晶圆与摆臂上安装的固晶头对准,通过摆臂上安装的固晶头吸取晶圆环上的晶圆,完成单颗晶圆的取晶动作;
固晶模块:用于控制摆臂摆动至基板位置,控制基板进行横向和/或纵向的移动,使基板上的固晶点与晶圆对准,通过固晶头将晶圆固定在基板上,完成单颗晶圆的固晶动作;
重复运行取晶模块和固晶模块,完成所有晶圆的取晶和所有晶圆的固晶;
摆臂在晶圆环与基板之间摆动,摆臂的摆动角度既不是90度也不是180度。
6.根据权利要求5所述的固晶系统,其特征在于,所述指定角度为ω,ω=180–β,β为摆臂从取晶到固晶的角度。
7.根据权利要求6所述的固晶系统,其特征在于,通过摆臂电机的编码器计算β的角度,所述摆臂电机用于驱动所述摆臂进行摆动。
8.根据权利要求5至7任一项所述的固晶系统,其特征在于,所述摆臂至少为两个,所述摆臂从晶圆环上取晶圆完成取晶动作,通过至少两个摆臂将晶圆固定在一个基板上完成固晶动作。
9.一种固晶机,包括摆臂、晶圆环、固晶台、摆臂电机、晶圆环驱动机构、固晶台驱动机构,所述固晶台用于放置基板,在进行取晶时,通过摆臂电机驱动摆臂摆动至晶圆环位置,通过晶圆环驱动机构驱动晶圆环进行横向和/或纵向的移动,使晶圆环上的单颗晶圆与摆臂上安装的固晶头对准,通过摆臂上安装的固晶头吸取晶圆环上的晶圆,完成单颗晶圆的取晶动作;在进行固晶时,通过摆臂电机驱动摆臂摆动至基板位置,通过摆臂电机驱动固晶台上进行横向和/或纵向的移动,使固晶台上的基板上的固晶点与晶圆对准,通过固晶头将晶圆固定在基板上,完成单颗晶圆的固晶动作;其特征在于:所述摆臂在晶圆环与基板之间摆动,摆臂的摆动角度既不是90度也不是180度,在进行取晶动作前,通过晶圆环驱动机构驱动晶圆环旋转指定角度,所述指定角度为ω,ω=180–β,β为摆臂从取晶到固晶的角度。
10.根据权利要求9所述的固晶机,其特征在于,所述摆臂至少为两个,所述摆臂从晶圆环上取晶圆完成取晶动作,通过至少两个摆臂将晶圆固定在所述固晶台的基板上完成固晶动作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造