[发明专利]用于研磨定盘沟槽的清理方法、装置、设备及计算机存储介质

说明书

本发明实施例公开了一种用于研磨定盘沟槽的清理方法、装置、设备及计算机存储介质；所述方法包括：根据采集的所述研磨定盘的图像，确定待粉碎的结合物在所述图像上的像素位置；根据所述待粉碎的结合物的像素位置，映射得到所述待粉碎的结合物在所述沟槽中的实际位置；控制微型钻头移动至所述待粉碎的结合物的实际位置处并粉碎所述待粉碎的结合物；对粉碎处理后的产物进行冲洗以使得所述产物排出所述研磨定盘的沟槽。

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于研磨定盘沟槽的清理方法、装置、设备及计算机存储介质。

背景技术

硅片作为半导体行业的重要原材料，是目前国内市场紧缺的资源。一般情况下，多晶硅通过重熔拉晶，切片，倒角，研磨，清洗等工序后，即可获得表面光滑平坦，边缘整齐的芯片级硅片。其中，研磨工序是去除硅片切片痕迹，表面损伤层，释放前道工序加工内应力的重要工序。因此，研磨工序在整个硅片生产流程中占据这重要地位。

但是当研磨机使用了一定时间之后，研磨定盘的沟槽中会被研磨废料填满，以至于研磨废料不能及时排出，新进研磨浆料不能均匀作用于硅片，尤其是石英渣与研磨定盘生锈物反应生成的结合物固定于沟槽中，影响研磨砂浆流动且有可能划伤硅片。对于石英渣与研磨定盘生锈物反应生成的结合物，目前尚无清理的工具及可行方法，而采用人工清理费时费力，降低生产效率。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种用于研磨定盘沟槽的清理方法、装置、设备及计算机存储介质；能够有效清除石英渣与定盘生锈物反应生成的结合物、减少设备维护时间，提高设备生产效率，改善硅片的产品品质。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种用于研磨定盘沟槽的清理方法，所述方法包括：

根据采集的所述研磨定盘的图像，确定待粉碎的结合物在所述图像上的像素位置；

根据所述待粉碎的结合物的像素位置，映射得到所述待粉碎的结合物在所述沟槽中的实际位置；

控制微型钻头移动至所述待粉碎的结合物的实际位置处并粉碎所述待粉碎的结合物；

对粉碎处理后的产物进行冲洗以使得所述产物排出所述研磨定盘的沟槽。

第二方面，本发明实施例提供了一种用于研磨定盘沟槽的清理装置，所述装置包括确定部分，映射部分，粉碎部分以及冲洗部分；其中，

所述确定部分，经配置为根据采集的所述研磨定盘的图像，确定待粉碎的结合物在所述图像上的像素位置；

所述映射部分，经配置为根据所述待粉碎的结合物的像素位置，映射得到所述待粉碎的结合物在所述沟槽中的实际位置；

所述粉碎部分，经配置为控制微型钻头移动至所述待粉碎的结合物的实际位置处并粉碎所述待粉碎的结合物；

所述冲洗部分，经配置为对粉碎处理后的产物进行冲洗以使得所述产物排出所述研磨定盘的沟槽。

第三方面，本发明实施例提供了一种用于研磨定盘沟槽的清理设备，其特征在于，所述设备包括(Charge Coupled Device，CCD)相机，存储器，处理器，微型钻头，高压水枪以及驱动机构；其中，

所述CCD相机用于采集所述研磨定盘的图像；

所述存储器，用于存储能够在所述处理器上运行的计算机程序；

所述处理器，用于在运行所述计算机程序时，执行以下步骤：

根据采集的所述研磨定盘的图像，确定待粉碎的结合物在所述图像上的像素位置；

以及，根据所述待粉碎的结合物的像素位置，映射得到所述待粉碎的结合物在所述沟槽中的实际位置；