[发明专利]一种刻槽设备和刻槽方法

说明书

本发明实施例提供了一种刻槽设备和刻槽方法，所述刻槽设备包括：用于容纳待加工件的加工舱、用于在所述待加工件上刻槽的刀具、用于夹持所述待加工件的夹持机构以及用于驱动所述夹持机构转动的驱动机构，其中，所述夹持机构、所述刀具均设于所述加工舱内，且所述夹持机构可相对所述加工舱转动；所述刻槽设备还包括：用于控制所述加工舱内的温度处于预设温度范围的温度控制装置，所述温度控制装置设于所述加工舱内。采用本发明实施例中的刻槽设备，可以提高待加工件刻槽的加工效率和加工质量。

技术领域

本发明涉及硅片切割技术领域，特别是涉及一种刻槽设备和刻槽方法。

背景技术

随着光伏产业的发展，对光伏切片技术的要求也越来越高。在先技术中，通常在主辊上布置金刚线，以使用金刚线对硅进行切片处理。通常需要在主辊加工容置槽，通过将金刚线缠绕在容置槽内完成在主辊上的布线。现有技术中，通常在主辊的涂覆层上加工容置槽。

然而，现有技术中，主辊的涂覆层通常采用聚氨酯树脂材料，而聚氨酯树脂在常温环境下的硬度较低，使用刀具在主辊的涂覆层加工容置槽时，涂覆层容易变形，需要使用刀具进行多次加工处理。如图1所示，刀具可以分三次进刀，第一次进刀0.08-0.14mm进行第一次刻槽；第二次进刀0.16-0.28mm进行第二次刻槽；第三次进刀0.16-0.28mm对槽型进行修复。刀具刻一个容置槽需要进行三次进刀，一个容置槽的加工时间大约7秒。现有技术中，容置槽的加工时间较长，加工效率较低。而且，容置槽的槽底容易残留未完全切掉的聚氨酯树脂，使得容置槽的加工质量较差。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种刻槽设备和刻槽方法。

为了解决上述问题，第一方面，本发明实施例公开了一种刻槽设备，所述刻槽设备包括：用于容纳待加工件的加工舱、用于在所述待加工件上刻槽的刀具、用于夹持所述待加工件的夹持机构以及用于驱动所述夹持机构转动的驱动机构，其中，

所述夹持机构、所述刀具均设于所述加工舱内，且所述夹持机构可相对所述加工舱转动；

所述刻槽设备还包括：用于控制所述加工舱内的温度处于预设温度范围的温度控制装置，所述温度控制装置设于所述加工舱内。

可选地，所述预设温度范围为零下10摄氏度至零下4摄氏度。

可选地，所述温度控制装置包括：用于检测所述加工舱内温度的温度传感器、用于调节所述加工舱内温度的制冷机构以及控制所述制冷机构工作的控制器；

所述温度传感器、所述制冷机构和所述控制器均设于所述加工舱内，且所述温度传感器、所述制冷机构分别与所述控制器电连接。

可选地，所述制冷机构包括：热交换器和空调调节器中的至少一种。

可选地，所述刻槽设备还包括：用于冷却所述待加工件的冷却装置，所述冷却装置设于所述加工舱内，且所述冷却装置与所述刀具对应设置。

可选地，所述冷却装置为冷却液喷淋机构。

可选地，所述刻槽设备还包括：用于对所述待加工件保温的保温罩，所述保温罩设于所述加工舱内。

可选地，所述保温罩设有开口，所述开口用于通过所述刀具，以使所述刀具与所述待加工件的至少部分抵接。

可选地，所述保温罩包括：第一罩体和第二罩体，所述第一罩体和所述第二罩体转动连接。

可选地，所述保温罩包括：内壁和外壁，所述外壁和所述内壁之间形成中空腔体，所述中空腔体内设有用于冷却所述待加工件的冷媒介质。

第二方面，本发明实施例还公开了一种刻槽方法，所述刻槽方法包括：

采用相对加工舱转动的夹持机构夹持待加工件；