[发明专利]一种探测基板、探测装置有效
申请号: | 202110680361.5 | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN113410258B | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 程浩;池彦菲;吕耀朝;吴振钿;陶文昌;王进;李宗祥;刘耀 | 申请(专利权)人: | 福州京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 350000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 探测 装置 | ||
本发明的实施例提供了一种探测基板、探测装置,该探测基板包括:阵列排布的多个探测像素单元;探测像素单元包括:晶体管、光电转换部、光放大部、闪烁体层和第一电极;其中,光放大部位于光电转换部和闪烁体层之间,光电转换部和晶体管电连接;第一电极位于光电转换部和光放大部之间,且第一电极被配置为至少向光放大部提供电压信号。本发明的探测基板能够对可见光进行放大,从而提高了探测基板对光信号的响应度,进而提高由光信号转换而成的电信号形成的图像的质量。
技术领域
本发明涉及光电探测技术领域,尤其涉及一种探测基板、探测装置。
背景技术
随着光电探测技术的快速发展,X射线数字化成像技术受到人们的广泛关注。然而,由于现有的X射线探测装置的响应度有限,且光电转换过程较快,进而导致光信号转换而成的电信号形成的图像质量难以进一步提高。
目前,亟需提供一种新的探测基板,以解决上述问题。
发明内容
本发明的实施例提供了一种探测基板、探测装置,该探测基板能够对可见光进行放大,从而提高了探测基板对可见光信号的响应度,进而提高由光信号转换而成的电信号形成的图像的质量。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供了一种探测基板,包括:阵列排布的多个探测像素单元;
所述探测像素单元包括:晶体管、光电转换部、光放大部、闪烁体层和第一电极;
其中,所述光放大部位于所述光电转换部和所述闪烁体层之间,所述光电转换部和所述晶体管电连接;所述第一电极位于所述光电转换部和所述光放大部之间,且所述第一电极被配置为至少向所述光放大部提供电压信号。
可选地,所述探测基板还包括衬底,所述探测像素单元位于所述衬底之上;
其中,所述光电转换部在所述衬底上的正投影与所述第一电极在所述衬底上的正投影交叠,且所述光放大部在所述衬底上的正投影位于所述第一电极在所述衬底上的正投影以内。
可选地,所述探测基板还包括平行于所述闪烁体层且沿第一方向延伸的多条第一信号线;
其中,所述第一电极和所述第一信号线电连接,且所述第一电极被配置为同时向所述光放大部和所述光电转换部提供所述电压信号。
可选地,所述探测像素单元还包括第二电极和第三电极;
所述第二电极位于所述光放大部远离所述光电转换部的一侧,所述第三电极位于所述光电转换部远离所述光放大部的一侧,所述光电转换部通过所述第三电极与所述晶体管的第一极电连接;
其中,所述光放大部位于所述第一电极和所述第二电极形成的偏置电场中,所述光电转换部位于所述第一电极和所述第三电极形成的偏置电场中。
可选地,所述探测基板还包括沿所述第一方向延伸的多条第二信号线;所述探测像素单元还包括遮光层,所述遮光层位于所述晶体管和所述闪烁体层之间,且所述遮光层在所述闪烁体层上的正投影与所述晶体管在所述闪烁体层上的正投影交叠;
其中,所述遮光层、所述第一信号线和所述第二信号线同层设置,且所述第一信号线和所述遮光层相连,所述第二信号线和所述第二电极电连接。
可选地,所述第二电极在所述衬底上的正投影与所述光放大部在所述衬底上的正投影交叠,所述光电转换部在所述衬底上的正投影位于所述第三电极在所述衬底上的正投影以内。
可选地,所述探测基板还包括沿第一方向排布的多条数据线和沿第二方向排布的多条栅线,所述数据线和所述栅线相交形成多个限定区域,所述探测像素单元位于所述限定区域内,所述第一方向和所述第二方向相交;
其中,所述晶体管的栅极和所述栅线电连接,所述晶体管的第二极和所述数据线电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的