[发明专利]一种高温封装电子元器件表面抛光工艺在审
| 申请号： | 202110681260.X | 申请日： | 2021-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN113373455A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 杨小宽 | 申请（专利权）人： | 贵州航箭电子产品有限公司 |
| 主分类号： | C23G3/00 | 分类号： | C23G3/00;C23G1/02 |
| 代理公司： | 成都中弘信知识产权代理有限公司 51309 | 代理人： | 李蕾蕾 |
| 地址： | 563000 贵州省遵义市汇川区高坪街*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高温 封装 电子元器件 表面 抛光 工艺 | ||
1.一种高温封装电子元器件表面抛光工艺，其特征在于：包括以下步骤：
(1)配制不锈钢氧化膜浸蚀液：称取碳酸钠颗粒、氢氧化钠颗粒、和高锰酸钾颗粒溶于水中，得到不锈钢氧化膜浸蚀液，其中碳酸钠颗粒、氢氧化钠颗粒、和高锰酸钾颗粒的含量分别为：60-70g/L、60-70g/L和40-50g/L；
(2)浸蚀氧化膜：将预处理的工件放入步骤(1)制备得到的不锈钢氧化膜浸蚀液中，加热至沸腾，保持1-1.5h后取出工件，用清水洗净；
(3)抛光过渡：将盐酸溶液加热至70-80℃后，再将步骤(2)处理后的工件放入盐酸溶液中，保持5-10min后取出，用清水洗净；
(4)不锈钢抛光：将步骤(3)处理后的工件浸入80-100℃的抛光剂中进行抛光，5-8s后取出，用清水洗净；
(5)二次浸蚀氧化膜：将步骤(4)处理后的工件放入步骤(1)配制的不锈钢氧化膜浸蚀液中浸泡5-20min，用清水洗净；
(6)将步骤(5)处理后的工件放入盐酸溶液中浸泡10-60s后取出，用清水洗净；
(7)将步骤(6)处理后的工件放入金属洗涤剂中浸泡5-10min后取出，用清水洗净，再将洗净后的工件放入无水乙醇中进行脱水，最后将脱水后的工件放入干燥箱内进行烘干。
2.根据权利要求1所述的一种高温封装电子元器件表面抛光工艺，其特征在于：步骤(3)和步骤(6)中的盐酸溶液是浓盐酸按照1:1的体积比与蒸馏水混合制成。
3.根据权利要求1所述的一种高温封装电子元器件表面抛光工艺，其特征在于：步骤(4)中抛光剂的组分及含量为：浓硫酸20-40mL/L、浓盐酸10-12mL/L、浓硝酸5-8mL/L，余量为水。
4.根据权利要求1所述的一种高温封装电子元器件表面抛光工艺，其特征在于：所述金属洗涤剂为：碱性洗涤剂。
5.根据权利要求1所述的一种高温封装电子元器件表面抛光工艺，其特征在于：步骤(7)所述干燥箱的温度为70-80℃。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州航箭电子产品有限公司，未经贵州航箭电子产品有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110681260.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
