[发明专利]一种高温封装电子元器件表面抛光工艺

说明书

本发明提供了一种高温封装电子元器件表面抛光工艺，包括如下步骤：配制不锈钢氧化膜浸蚀液‑浸蚀氧化膜‑抛光过渡‑不锈钢抛光‑二次浸蚀氧化膜‑将工件放入盐酸溶液‑将工件放入金属洗涤剂，其中不锈钢氧化膜浸蚀液的成分及含量为：碳酸钠颗粒60‑70g/L、氢氧化钠颗粒60‑70g/L、高锰酸钾颗粒40‑50g/L、余量为水；本发明通过不锈钢氧化膜浸蚀液对高温封接后的电子元器件表面的氧化膜进行浸蚀，该工艺不仅对不锈钢基体没有腐蚀作用，而且在碱性和高温的工艺条件下兼具除油的功能，保证了抛光效果，使得经过高温的不锈钢表面无氧化层残留，表面颜色均匀一致，有金属光泽。

技术领域

本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体涉及一种高温封装电子元器件表面抛光工艺。

背景技术

不锈钢因其具有良好的机械性能、高硬度、高耐磨性和较强的抗腐蚀能力等优点，广泛用于军工产品零件加工。在电子元器件产品生产过程中常选择不锈钢材料做为底座与玻璃或陶瓷进行高温封接，在高温封接过程中，为了减少电子元器件表面、模具和炉体氧化，一般采用将高纯液氮气化后通入炉体的方式进行保护；但由于不锈钢材料主要有Ti、Cr、Ni、Si、V、Mn或Mo等元素组成，烧结后零件表面会形成一层较厚和较致密的淡蓝色或鼠灰色至黑色的氧化膜，该氧化膜由大量Cr₂O₃、NiO、TiO₂及FeO等大量氧化物、和少量的碳化物和氮化物组成；为了保证电镀工作的顺利进行，提高电子元器件产品外观质量，进而需要对高温封接过后的电子元器件进行抛光工作，进而提高电镀的效率保证产品性能。

现有技术中大都采取了独立的化学抛光或物理抛光方式，也有部分特殊产品采用了化学+物理复合抛光的方法来改善产品表面质量，但由于化学抛光液配比、工艺方法、温度等细节控制不合理、物理抛光砂的气压、操作方法、抛光砂粒度选择不合适等原因致使产品表面光泽不一致、存在色差，甚至还会出现电子元器件内的玻璃或陶瓷表面开裂、腐蚀的情况，导致产品合格率低，满足不了产品使用要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高温封装电子元器件表面抛光工艺，解决现有抛光工艺制造出来的电子元器件表面光泽不一致、存在色差、玻璃或陶瓷表面开裂、腐蚀等问题，产品合格率低，满足不了产品使用要求等问题。

本发明的技术方案如下：

一种高温封装电子元器件表面抛光工艺，包括以下步骤：

(1)配制不锈钢氧化膜浸蚀液：称取碳酸钠颗粒、氢氧化钠颗粒、和高锰酸钾颗粒溶于水中，得到不锈钢氧化膜浸蚀液，其中碳酸钠颗粒、氢氧化钠颗粒、和高锰酸钾颗粒的含量分别为：60-70g/L、60-70g/L和40-50g/L；

(2)浸蚀氧化膜：将预处理的工件放入步骤(1)制备得到的不锈钢氧化膜浸蚀液中，加热至沸腾，保持1-1.5h后取出工件，用清水洗净；

(3)抛光过渡：将盐酸溶液加热至70-80℃后，再将步骤(2)处理后的工件放入盐酸溶液中，保持5-10min后取出，用清水洗净；

(4)不锈钢抛光：将步骤(3)处理后的工件浸入70-80℃的抛光剂中进行抛光，5-8s后取出，用清水洗净；

(5)二次浸蚀氧化膜：将步骤(4)处理后的工件放入步骤(1)配制的不锈钢氧化膜浸蚀液中浸泡5-20min，用清水洗净；

(6)将步骤(5)处理后的工件放入盐酸溶液中浸泡10-60s后取出，用清水洗净；

(7)将步骤(6)处理后的工件放入金属洗涤剂中浸泡5-10min后取出，用清水洗净，再将洗净后的工件放入无水乙醇中进行脱水，最后将脱水后的工件放入干燥箱内进行烘干。

优选的，步骤(3)和步骤(6)中的盐酸溶液是浓盐酸按照1:1的体积比与蒸馏水混合制成。