[发明专利]CSP LED固晶贴片工艺

权利要求书

1.一种CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：

点锡膏步骤，在封装基材上预设的焊盘点涂至少两互不相通的锡膏；

吸附转移步骤，利用真空吸嘴将CSP LED倒装芯片吸持并转移至所述焊盘，并使CSPLED倒装芯片的正负极对准所述锡膏；

吹气贴片步骤，利用所述真空吸嘴向所述CSP LED倒装芯片吹气，以使所述CSP LED倒装芯片脱离所述真空吸嘴，且所述CSP LED倒装芯片的正负极分别贴于互不相通的所述锡膏；以及

回流焊步骤，对所述锡膏进行回流焊，以将所述CSP LED倒装芯片的正负极焊接于所述焊盘。

2.如权利要求1所述的CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，所述真空吸嘴的真空压力调节范围为-35Kpa至+5Kpa。

3.如权利要求2所述的CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，所述吸附转移步骤中，所述真空吸嘴的真空压力值为-30Kpa至-10Kpa。

4.如权利要求2所述的CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，所述吹气贴片步骤中，所述真空吸嘴的真空压力值为+1Kpa至+3Kpa；和/或

所述吹气贴片步骤中，所述真空吸嘴的吹气流量为0.5升/分钟至1.5升/分钟。

5.如权利要求1所述的CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，所述点锡膏步骤之后还包括：锡膏点涂质量检测步骤，对锡膏的点涂质量进行3D检测确认，对不合格的产品进行报警提示。

6.如权利要求1所述的CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，所述回流焊步骤之后还包括：焊接质量一次检测步骤，通过AOI设备对回流焊质量进行一次检测确认，对不合格的产品进行报警提示。

7.如权利要求6所述的CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，所述焊接质量一次检测步骤之后还包括：焊接质量二次检测步骤，通过具有X射线和/或γ射线功能的检测设备对回流焊质量进行二次检测确认，对不合格的产品进行报警提示。

8.如权利1至7任一项所述的CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，所述吹气贴片步骤中，所述真空吸嘴吹向所述CSP LED倒装芯片的气体为惰性气体。

9.如权利要求8所述的CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，所述惰性气体为氦气。

10.如权利要求1所述的CSP LED固晶贴片工艺，其特征在于，所述回流焊的温升过程的温度上升斜率设置为4℃/秒至5℃/秒，所述温升过程的时间设置为85秒至95秒；和/或

所述回流焊的峰值温度设置为220℃至240℃，所述峰值温度的保持时间设置为4秒至8秒。