[发明专利]CSP LED固晶贴片工艺

说明书

本发明公开一种CSP LED固晶贴片工艺，包括以下步骤：点锡膏步骤，在封装基材上预设的焊盘点涂至少两互不相通的锡膏；吸附转移步骤，利用真空吸嘴将CSP LED倒装芯片吸持并转移至所述焊盘，并使CSP LED倒装芯片的正负极对准所述锡膏；吹气贴片步骤，利用所述真空吸嘴向所述CSP LED倒装芯片吹气，以使所述CSP LED倒装芯片脱离所述真空吸嘴，且所述CSPLED倒装芯片的正负极分别贴于互不相通的所述锡膏；以及回流焊步骤，对所述锡膏进行回流焊，以将所述CSP LED倒装芯片的正负极焊接于所述焊盘。本发明的技术方案能够提升CSP LED倒装芯片放置到锡膏上的可靠性，进而提高CSP LED固晶贴片的良品率。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)封装领域，特别涉及一种CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)LED固晶贴片工艺。

背景技术

CSP LED光源是指一类LED器件，其核心是采用荧光粉或荧光胶体膜包裹住LED倒装芯片的结构，因此免除了传统LED光源的部分封装步骤和结构，并且减小封装体尺寸，提高CSP LED倒装芯片的散热性能。而所谓的CSP LED固晶贴片指的就是将CSP LED倒装芯片放置到PCB基板上并进行焊接的过程，现有技术的CSP LED固晶贴片工艺中，如何将待焊接的CSP LED倒装芯片可靠地放置在基板的锡膏区仍是当下较难解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种CSP LED固晶贴片工艺，旨在提升CSP LED倒装芯片放置到锡膏上的可靠性，进而提高CSP LED固晶贴片的良品率。

为实现上述目的，本发明提出的CSP LED固晶贴片工艺包括以下步骤：

点锡膏步骤，在封装基材上预设的焊盘点涂至少两互不相通的锡膏；

吸附转移步骤，利用真空吸嘴将CSP LED倒装芯片吸持并转移至所述焊盘，并使CSP LED倒装芯片的正负极对准所述锡膏；

吹气贴片步骤，利用所述真空吸嘴向所述CSP LED倒装芯片吹气，以使所述CSPLED倒装芯片脱离所述真空吸嘴，且所述CSP LED倒装芯片的正负极分别贴于互不相通的所述锡膏；以及

回流焊步骤，对所述锡膏进行回流焊，以将所述CSP LED倒装芯片的正负极焊接于所述焊盘。

可选地，所述真空吸嘴的真空压力调节范围为-35Kpa至+5Kpa。

可选地，所述吸附转移步骤中，所述真空吸嘴的真空压力值为-30Kpa至-10Kpa。

可选地，所述吹气贴片步骤中，所述真空吸嘴的真空压力值为+1Kpa至+3Kpa。

可选地，所述吹气贴片步骤中，所述真空吸嘴的吹气流量为0.5升/分钟至1.5升/分钟。

可选地，所述点锡膏步骤之后还包括：锡膏点涂质量检测步骤，对锡膏的点涂质量进行3D检测确认，对不合格的产品进行报警提示。

可选地，所述回流焊步骤之后还包括：焊接质量一次检测步骤，通过AOI(Automatic Optic Inspection，自动光学检测)设备对产品的外观进行检测确认，对不合格的产品进行报警提示。

可选地，所述焊接质量一次检测步骤之后还包括：焊接质量二次检测步骤，通过具有X射线和/或γ射线功能的检测设备对回流焊质量进行二次检测确认，对不合格的产品进行报警提示。

可选地，所述吹气贴片步骤中，所述真空吸嘴吹向所述CSP LED倒装芯片的气体为惰性气体。

可选地，所述惰性气体为氦气。

可选地，所述回流焊的温升过程的温度上升斜率设置为4℃/秒至5℃/秒，所述温升过程的时间设置为85秒至95秒。