[发明专利]壳体组件的成型方法、壳体组件及电子设备

权利要求书

1.一种壳体组件的成型方法，其特征在于，所述方法包括：

成型多个待焊块，使所述待焊块包括导电块和设于所述导电块上的定位胶；

在分离膜上确定多个预设位置，使多个所述预设位置与多个所述待焊块在壳体上的焊接部一一对应；

将多个所述待焊块分别设于多个所述预设位置，使每个所述待焊块上的定位胶背离所述分离膜；

将位于所述分离膜上的多个所述待焊块的定位胶背离所述导电块的一侧粘接于所述壳体上的焊接部；

焊接所述导电块与所述壳体，使至少部分所述定位胶受热挥发，所述导电块固定于所述壳体上并与所述壳体电连接形成壳体组件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述成型多个待焊块，使所述待焊块包括导电块和设于所述导电块上的定位胶，包括：

成型导电板；

在所述导电板上铺设胶层以形成待焊板；

模切所述待焊板并形成多个待焊块，其中，模切后的所述导电板形成导电块，模切后的所述胶层形成定位胶。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述成型导电板，包括：

提供冲压钢片；

在所述冲压钢片上设置导电层并形成导电板。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述将位于所述分离膜上的多个所述待焊块的定位胶背离所述导电块的一侧粘接于所述壳体上的焊接部之前，所述方法还包括：

卷曲所述分离膜。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将位于所述分离膜上的多个所述待焊块的定位胶背离所述导电块的一侧粘接于所述壳体上的焊接部，包括：

将多个所述待焊块与所述壳体上的多个待焊部一一相对；

压合所述分离膜，使多个所述待焊块上的定位胶背离所述导电块的一侧分别连接于对应的所述待焊部上；

将所述分离膜从多个所述待焊块上分离，并形成预定位壳体组件。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述壳体包括第一边框和第二边框，所述第一边框的朝向与所述第二边框的朝向不同；多个所述待焊块包括至少一个第一待焊块和至少一个第二待焊块；

将多个所述待焊块与所述壳体上的多个待焊部一一相对，包括：

将至少一个所述第一待焊块与所述第一边框上的至少一个第一待焊部一一相对；

将至少一个所述第二待焊块与所述第二边框上的至少一个第二待焊部一一相对。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在焊接所述导电块与所述壳体，使至少部分所述定位胶受热挥发，所述导电块固定于所述壳体上并与所述壳体电连接形成壳体组件之前，所述方法还包括：

将所述预定位壳体组件装设于旋转治具上。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述焊接所述导电块与所述壳体，使至少部分所述定位胶受热挥发，所述导电块固定于所述壳体上并与所述壳体电连接，包括：

使所述第一待焊块的导电块朝向焊接头；

焊接所述第一待焊块的导电块与所述第一待焊部，使所述第一待焊块的定位胶受热挥发，所述第一待焊块的导电块固定于所述第一边框上并与所述第一边框电连接；

转动所述旋转治具，使所述第二待焊块的导电块朝向焊接头；

焊接所述第二待焊块的导电块与所述第二待焊部，使所述第二待焊块的定位胶受热挥发，所述第二待焊块的导电块固定于所述第二边框上并与所述第二边框电连接。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

所述焊接所述第一待焊块的导电块与所述第一待焊部，包括：

在所述第一待焊块的导电块上进行一次或多次点焊；

所述焊接所述第二待焊块的导电块与所述第二待焊部，包括：

在所述第二待焊块的导电块上进行一次或多次点焊。

10.一种壳体组件，其特征在于，由权利要求1至9任意一项所述的方法制成。

11.一种电子设备，其特征在于，包括主板、参考地及如权利要求10所示的壳体组件，所述主板设于所述壳体内，所述参考地设于所述主板上，所述导电块背离所述壳体的一侧电连接所述参考地。