[发明专利]壳体组件的成型方法、壳体组件及电子设备

说明书

本申请提供了一种壳体组件的成型方法、壳体组件及电子设备。壳体组件包括壳体和焊接于所述壳体的导电块上。壳体组件的成型方法包括：成型待焊块，使所述待焊块包括导电块和设于所述导电块上的定位胶。将所述定位胶背离所述导电块的一侧粘接于壳体上。焊接所述待焊块与所述壳体，使至少部分所述定位胶受热挥发，所述导电块固定于所述壳体上并与所述壳体电连接形成壳体组件。本申请提供的壳体组件的成型方法能够减少虚焊、空焊，提高待焊块与壳体之间的焊接可靠性。本申请提供的壳体组件及电子设备中导电块紧密固定于壳体上，且导电块与壳体电连接。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种壳体组件的成型方法、壳体组件及电子设备。

背景技术

为了提高电子设备内天线收发电磁波信号的性能，相关技术中，通过在壳体的内侧面焊接金属弹片，使壳体与金属弹片导通。然而，在将金属弹片焊接于壳体的过程中，却常因金属弹片装夹松弛、跳动、脱落等，导致虚焊、空焊，使得金属弹片与壳体未能固定和电连接。

发明内容

本申请提供了一种能够减少虚焊、空焊，提高待焊块与壳体之间焊接可靠性的壳体组件的成型方法；及一种导电块通过焊接而固定于壳体上，并与壳体电连接的壳体组件及电子设备。

一方面，本申请提供了一种壳体组件的成型方法，所述方法包括：

成型待焊块，使所述待焊块包括导电块和设于所述导电块上的定位胶；

将所述定位胶背离所述导电块的一侧粘接于壳体上；

焊接所述导电块与所述壳体，使至少部分所述定位胶受热挥发，所述导电块固定于所述壳体上并与所述壳体电连接形成壳体组件。

另一方面，本申请还提供了一种壳体组件，由所述的壳体组件的成型方法制成。

再一方面，本申请还提供了一种电子设备，包括主板、参考地及所述的壳体组件，所述主板设于所述壳体内，所述参考地设于所述主板上，所述导电块背离所述壳体的一侧电连接所述参考地。

本申请提供的壳体组件的成型方法，通过在导电块上设置定位胶，使导电块通过定位胶粘接于壳体上后再进行导电块与壳体之间的焊接，从而由于导电块通过定位胶与壳体预固定，可减少或避免焊接时导电块出现跳动、错位、脱落的问题，进而减少虚焊、空焊，提高待焊块与壳体之间焊接的可靠性。此外，由于在焊接导电块与壳体的过程中，导电块与壳体之间的定位胶受热挥发，因此本申请提供的壳体组件及电子设备中导电块可紧密固定于壳体上，实现导电块与壳体连接及导通。在一种应用场景中，有利于壳体通过导电块接地，减少壳体对电子设备收发天线信号的影响。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请实施例提供的一种壳体组件的成型方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种壳体组件的成型方法的流程示意图；

图3是图2所示壳体组件的成型方法中步骤110的流程示意图；

图4是图2所示壳体组件的成型方法中步骤117的流程示意图；

图5是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图6是图5所示电子设备包括壳体组件、主板及参考地的结构示意图；

图7是图6所示电子设备的壳体组件的结构示意图。

具体实施方式