[发明专利]一种精确控制镀层厚度的电镀方法

权利要求书

1.一种精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：

在待镀基板上制作图形化种子层；

根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的所述图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域；

在所述待镀基板和所述图形化种子层上制作电镀掩膜图形；

在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极。

2.根据权利要求1所述的精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的所述图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域的步骤中，根据如下方法划分独立区域：

在无图形种子层上电镀得到电极后，得到电镀时种子层内电流密度分布，按照所述种子层内电流密度分布的梯度在所述基板上设置所述至少两个独立区域。

3.根据权利要求2所述的根据权利要求1所述的精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极的步骤中：

不同的独立区域分别连接电镀阴极，不同的电镀阴极为独立区域供给的电流值不同。

4.根据权利要求2所述的精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极的步骤中：

将图形化种子层中被屏蔽的部分单独引出进行第一步电镀操作；

第一步电镀操作完成后，对图形化种子层中未被屏蔽的部分进行第二步电镀操作。

5.根据权利要求1-4任一项所述的精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的所述图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域的步骤中：

每一所述独立区域的形状为任意形状的封闭图形或半封闭图形，其中所述封闭图形包括但不限于矩形、圆形、梯形或三角形。

6.根据权利要求5所述的精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，所述图形化种子层的至少两个独立区域之间电绝缘。

7.根据权利要求6所述的精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，在所述待镀基板和所述图形化种子层上制作电镀掩膜图形的步骤中：

所述图形化种子层与所述电镀掩膜图形在厚度方向上具有不同投影。

8.根据权利要求7所述的精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，所述图形化种子层与所述电镀掩膜图形在厚度方向上具有不同投影包括：

所述电镀掩膜图形与所述图形化种子层的形状不重合且形状不互补。

9.根据权利要求1-4任一项所述的精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，还包括如下步骤：

去除所述电镀掩膜图形；

去除未被电镀的金属层覆盖的图形化种子层。

10.根据权利要求9所述的精确控制镀层厚度的电镀方法，其特征在于，在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极的步骤中：

电镀金属层得到的金属连线的厚度和宽度之比大于2。