[发明专利]一种精确控制镀层厚度的电镀方法

说明书

本发明公开一种精确控制镀层厚度的电镀方法，包括：在待镀基板上制作图形化种子层；根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域；在待镀基板和图形化种子层上制作电镀掩膜图形；在带有电镀掩膜图形和图形化种子层的待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极。上述方案，根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域，针对不同独立区域分别进行电镀控制，从而使不同独立区域电镀得到的金属层的厚度满足需要，使最终得到的金属电极的不同区域的厚度得到精确控制。

技术领域

本发明涉及金属电极的电镀工艺技术领域，具体涉及一种精确控制镀层厚度的电镀方法。

背景技术

电镀是电路板制造领域、MEMS制作领域、IC制造领域等常用的传统工艺，通常用于制作金属互联结构，实现元件之间、多层布线电路各层之间的电连接。

在多数应用领域中，对于电极厚度的均匀性要求很高，而现有的电镀工艺得到的电极厚度均匀性较差，在一些区域的电极厚度过大，在一些区域的电极厚度又过小，不能满足对于电极厚度均一性要求高的场景需求。

发明内容

本申请实施例旨在提供一种精确控制镀层厚度的电镀方法，以解决现有技术中电镀方法得到的电极厚度分布不均匀的技术问题。

为解决上述问题，本申请一些实施例中提供一种精确控制镀层厚度的电镀方法，包括如下步骤：

在待镀基板上制作图形化种子层；

根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的所述图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域；

在所述待镀基板和所述图形化种子层上制作电镀掩膜图形；

在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极。

本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的所述图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域的步骤中，根据如下方法划分独立区域：

在无图形种子层上电镀得到电极后，得到电镀时种子层内电流密度分布，按照所述种子层内电流密度分布的梯度在所述基板上设置所述至少两个独立区域

本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极的步骤中：

不同的独立区域分别连接电镀阴极，不同的电镀阴极为独立区域供给的电流值不同。

本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，在带有所述电镀掩膜图形和所述图形化种子层的所述待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极的步骤中：

将图形化种子层中被屏蔽的部分单独引出进行第一步电镀操作；

第一步电镀操作完成后，对图形化种子层中未被屏蔽的部分进行第二步电镀操作。

本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的所述图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域的步骤中：

每一所述独立区域的形状为任意形状的封闭图形或半封闭图形，其中所述封闭图形包括但不限于矩形、圆形、梯形或三角形。

本申请一些实施例中提供的精确控制镀层厚度的电镀方法，所述图形化种子层的至少两个独立区域之间电绝缘。