[发明专利]一种升温模组及电子设备在审
申请号: | 202110685136.0 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN113412031A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 步翠显;桂志明 | 申请(专利权)人: | 合肥联宝信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 韩岳松 |
地址: | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 升温 模组 电子设备 | ||
1.一种升温模组,其特征在于,包括:
金属基体,其用于装设在电子设备中的至少一个功能器件上;
加热器,其设于所述金属基体上;以及
散热器,其位于所述金属基体上,并与所述加热器间隔设置,所述散热器用于和所述金属基体及加热器相配合,以使所述至少一个功能器件的温度均衡。
2.根据权利要求1所述的升温模组,其特征在于,所述功能器件为多个,所述金属基体至少与部分所述功能器件相连,基于所述金属基体、加热器及散热器对所述多个功能器件的配合作用,所述多个功能器件之间的温差满足温差阈值。
3.根据权利要求1所述的升温模组,其特征在于,所述加热器及散热器嵌设在所述金属基体的同一侧内,所述升温模组还包括用于向环境中传导热量,以升温环境温度的传热件,所述传热件设置在所述金属基体上,并压盖所述加热器及散热器。
4.根据权利要求3所述的升温模组,其特征在于,所述传热件包括基板及设置在所述基板上的多个散热翅片,所述基板与所述金属基体相连,并压盖所述加热器及散热器。
5.根据权利要求1所述的升温模组,其特征在于,所述金属基体为铝质基体。
6.根据权利要求1所述的升温模组,其特征在于,所述散热器为铜质热管。
7.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-6中任一项所述的升温模组。
8.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,还包括电源开关、控制器、开关组、温度传感器及包含多个功能器件的系统,所述控制器与所述电源开关、温度传感器及开关组相连,所述开关组同时与所述系统相连,当所述电源开关被开启,所述控制器通过所述温度传感器获得电子设备内的环境温度,并基于所述环境温度控制所述开关组中的开关开启或断开,进而控制所述系统及升温模组的运行。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述开关组包括第一开关和第二开关,所述升温模组与系统分别与所述第一开关及第二开关相连,当所述控制器确定所述电子设备内的环境温度为第一温度时,控制所述第一开关开启,使所述升温模组运行,当所述控制器确定所述电子设备内的环境温度为第二温度时,控制所述第一开关关闭,并开启所述第二开关,以使所述系统运行。
10.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,还包括适配器,所述适配器与所述开关组相连,用于通过所述开关组为所述升温模组及系统供电。
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