[发明专利]一种升温模组及电子设备

说明书

本发明实施例提供了一种升温模组及电子设备，所述升温模组包括：金属基体，其用于装设在电子设备中的至少一个功能器件上；加热器，其设于所述金属基体上；以及散热器，其位于所述金属基体上，并与所述加热器间隔设置，所述散热器用于和所述金属基体及加热器相配合，以使所述至少一个功能器件的温度均衡。本发明的升温模组结构简单，成本低廉，且能够有效为电子设备内的功能器件进行升温，满足电子设备运行时温度需求。

技术领域

本发明实施例涉及电子设备的升温、散热领域，特别涉及一种升温模组及电子设备。

背景技术

随着现代社会的发展，电子产品的应用越来越广泛，尤其在工业生产制造领域越来越多的智能化产品被广泛应用，但是工业领域的工作环境比商务领域、消费领域更加苛刻。现有的商务、消费电子产品无法满足工业领域的应用环境，主要存在如下问题：

1.工业领域的电子产品要求更宽的环境温度(-20～60℃)，远远高于商务领域的环境温度(0～30℃)。

2.无风扇设计；

3.电子设备的整体成本偏高；

4.综合以上需求，CPU、内存等核心芯片需要有较强的满足环境温度要求的能力。

目前常用的解决电子设备内环境温度过低的方法是使用局部升温软板设计，在低温环境下对CPU进行升温，当系统温度上升到CPU工作环境温度范围内，再进行设备开机使用，但是该种方式的弊端如下：

1.升温软板材料特性及软板厚度限制，导致升温软板功率密度低(1W/cm²)，一片升温软板的功率约为5W左右。

2.升温软板的功率密度特性决定了此设计无法使用在装备了高性能功能器件的设备里，当CPU或者系统中的功能器件的性能较高，较大时，升温软板的性能无法满足设计需求。

3.由于升温软板无法黏贴在内存颗粒正面(影响高温环境下内存散热)，无法对内存颗粒进行升温。

4.无法对系统其它功能核心芯片进行升温，需要更换绝大多数的功能核心芯片，导致电子设备整体成本过高。

发明内容

本发明提供了一种结构简单，成本低廉，且能够有效为电子设备内的功能器件进行升温，满足电子设备运行时温度需求的升温模组，及具有该模组的电子设备。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种升温模组，其特征在于，包括：

金属基体，其用于装设在电子设备中的至少一个功能器件上；

加热器，其设于所述金属基体上；以及

散热器，其位于所述金属基体上，并与所述加热器间隔设置，所述散热器用于和所述金属基体及加热器相配合，以使所述至少一个功能器件的温度均衡。

可选地，所述功能器件为多个，所述金属基体至少与部分所述功能器件相连，基于所述金属基体、加热器及散热器对所述多个功能器件的配合作用，所述多个功能器件之间的温差满足温差阈值。

可选地，所述加热器及散热器嵌设在所述金属基体内，所述升温模组还包括用于向环境中传导热量，以升温环境温度的传热件，所述传热件设置在所述金属基体上，并压盖所述加热器及散热器。

可选地，所述传热件包括基板及设置在所述基板上的多个散热翅片，所述基板与所述金属基体相连，并压盖所述加热器及散热器。

可选地，所述金属基体为铝质基体。

可选地，所述散热器为铜质热管。

本发明另一实施例还提供一种电子设备，包括如上所述的升温模组。