[发明专利]磁性器件及制备方法与电子元件

权利要求书

1.一种磁性器件的制备方法，其特征在于，包括：

提供上磁性盖板、下磁性盖板以及线路板，其中，所述线路板包括绝缘材料以及设置在所述绝缘材料中的导电线圈；

将所述上磁性盖板、下磁性盖板分别贴在所述线路板的上表面和下表面；

对所述上磁性盖板、所述下磁性盖板以及所述线路板进行开孔，形成位于所述导电线圈中心的芯柱通孔，所述芯柱通孔贯穿所述上磁性盖板、所述下磁性盖板以及所述线路板；

将芯柱粉料置于所述芯柱通孔内成型形成磁性芯柱，得到磁性器件，所述磁性芯柱贯穿所述芯柱通孔；

所述将芯柱粉料在所述芯柱通孔内成型形成磁性芯柱中，采用的成型工艺为热压成型或塑封成型。

2.根据权利要求1所述的磁性器件的制备方法，其特征在于，所述上磁性盖板的相对磁导率大于80，和/或

所述下磁性盖板的相对磁导率大于80。

3.根据权利要求1所述的磁性器件的制备方法，其特征在于，所述对所述上磁性盖板、所述下磁性盖板以及所述线路板进行开孔中，采用的开孔工艺为激光开孔；

所述上磁性盖板的开孔、所述下磁性盖板的开孔以及所述线路板的开孔的形状规格均相同；

所述芯柱通孔为圆形芯柱通孔、方形芯柱通孔、椭圆形芯柱通孔、跑道形芯柱通孔中的一种。

4.根据权利要求1所述的磁性器件的制备方法，其特征在于，所述芯柱粉料包括：磁性粉料、有机粘合剂、增塑剂、分散剂以及脱模剂；

所述绝缘材料为树脂材料。

5.根据权利要求4所述的磁性器件的制备方法，其特征在于，所述磁性粉料包括：羰基铁粉料、铁硅铬粉料和铁硅铝粉料中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的磁性器件的制备方法，其特征在于，所述将芯柱粉料在所述芯柱通孔内成型为磁性芯柱之后，还包括：

对所述上磁性盖板和所述下磁性盖板的表面进行打磨抛光。

7.根据权利要求1所述的磁性器件的制备方法，其特征在于，所述将所述上磁性盖板、下磁性盖板分别贴在所述线路板的上表面和下表面的步骤中， 所述线路板包括设置在所述绝缘材料中的多个导电线圈；

对所述上磁性盖板、所述下磁性盖板以及所述线路板进行开孔，形成位于所述导电线圈中心的芯柱通孔的步骤为形成位于各个导电线圈中心的芯柱通孔；

将芯柱粉料置于所述芯柱通孔内成型形成磁性芯柱，得到磁性器件，所述磁性芯柱贯穿所述芯柱通孔的步骤为将芯柱粉料置于各个芯柱通孔内成型分别形成磁性芯柱，之后进行切割，得到单个的所述磁性器件，每个所述磁性器件包括上磁性盖板、下磁性盖板以及线路板，所述线路板包括一个导电线圈。

8.一种磁性器件，其特征在于，包括：上磁性盖板、下磁性盖板、线路板以及磁性芯柱，所述线路板包括绝缘材料以及设置在所述绝缘材料中的导电线圈；

所述上磁性盖板、所述下磁性盖板分别贴在所述线路板的上表面和下表面，所述上磁性盖板、所述下磁性盖板以及所述线路板均具有开孔，且所述上磁性盖板、所述下磁性盖板以及所述线路板的开孔形成贯穿所述导电线圈中心的芯柱通孔，将芯柱粉料置于所述芯柱通孔内成型形成所述磁性芯柱，所述磁性芯柱贯穿所述芯柱通孔；

所述将芯柱粉料在所述芯柱通孔内成型形成所述磁性芯柱中，采用的成型工艺为热压成型或塑封成型。

9.一种电子元件，其特征在于，包括如权利要求8所述的磁性器件。