[发明专利]磁性器件及制备方法与电子元件

说明书

本申请公开一种磁性器件及制备方法与电子元件。在磁性器件的制备方法中，通过对上磁性盖板、下磁性盖板以及线路板进行开孔，从而形成贯穿导电线圈中心的芯柱通孔，有利于将芯柱粉料填充在芯柱通孔内，减少磁性盖板与磁性芯柱之间的缝隙，进而提高磁性器件的磁学性能。

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，具体涉及一种磁性器件及制备方法与电子元件。

背景技术

磁性器件也称为磁性元件，通常是储能、能量转换及电气隔离所必备的电力电子器件，主要包括变压器和电感器两大类。几乎所有电源电路中，都离不开磁性元器件，磁性元件是电力电子技术最重要的组成部分之一。

目前市场上，与绕线工艺和叠层工艺相比，采用薄膜工艺可以获得更小更薄且可靠性较高的磁性器件。然而，薄膜工艺制备的磁性器件的磁学性能还有待进一步提高。

发明内容

基于此，为了解决或改善现有技术的问题，本申请提供一种磁性器件及制备方法与电子元件，可以提高磁性器件的磁学性能。

第一方面，提供一种磁性器件的制备方法，包括：

提供上磁性盖板、下磁性盖板以及线路板，其中，线路板包括绝缘材料以及设置在所述绝缘材料中的导电线圈；

将所述上磁性盖板、下磁性盖板分别贴在所述线路板的上表面和下表面；

对所述上磁性盖板、所述下磁性盖板以及所述线路板进行开孔，形成位于所述导电线圈中心的芯柱通孔；

将芯柱粉料置于所述芯柱通孔内成型形成磁性芯柱，得到磁性器件，所述磁性芯柱贯穿所述芯柱通孔。

其中的一个实施例中，所述上磁性盖板的相对磁导率大于80，和/或

所述下磁性盖板的相对磁导率大于80。

其中的一个实施例中，所述对所述上磁性盖板、所述下磁性盖板以及所述线路板进行开孔中，采用的开孔工艺为激光开孔；

所述上磁性盖板的开孔、所述下磁性盖板的开孔以及所述线路板的开孔的形状规格均相同；

所述芯柱通孔为圆形芯柱通孔、方形芯柱通孔、椭圆形芯柱通孔、跑道形芯柱通孔中的一种。

其中的一个实施例中，所述将芯柱粉料在所述芯柱通孔内成型形成磁性芯柱中，采用的成型工艺为热压成型或塑封成型。

其中的一个实施例中，所述芯柱粉料包括：磁性粉料、有机粘合剂、增塑剂、分散剂以及脱模剂；

所述绝缘材料为树脂材料。

其中的一个实施例中，所述磁性粉料包括：羰基铁粉料、铁硅铬粉料和铁硅铝粉料中的一种或多种。

其中的一个实施例中，所述将芯柱粉料在所述芯柱通孔内成型为磁性芯柱之后，还包括：

对所述上磁性盖板和所述下磁性盖板的表面进行打磨抛光。

其中的一个实施例中，所述将所述上磁性盖板、下磁性盖板分别贴在所述线路板的上表面和下表面的步骤中，

所述线路板包括设置在所述绝缘材料中的多个导电线圈；

对所述上磁性盖板、所述下磁性盖板以及所述线路板进行开孔，形成位于所述导电线圈中心的芯柱通孔的步骤为形成位于各个导电线圈中心的芯柱通孔；

将芯柱粉料置于所述芯柱通孔内成型形成磁性芯柱，得到磁性器件，所述磁性芯柱贯穿所述芯柱通孔的步骤为将芯柱粉料置于各个芯柱通孔内成型分别形成磁性芯柱，之后进行切割，得到单个的所述磁性器件，每个所述磁性器件包括上磁性盖板、下磁性盖板以及线路板，所述线路板包括一个导电线圈。