[发明专利]一种用于镀膜机的银靶喷溅装置

权利要求书

1.一种用于镀膜机的银靶喷溅装置，包括设备箱体（10），其特征在于：所述设备箱体（10）内设置工作空间（11），所述工作空间（11）内设置镀膜机构和转移机构；

所述转移机构包括转动设置在所述工作空间（11）内的转动部（12），所述转动部（12）上固定设置若干个晶片夹具（13），所述晶片夹具（13）上是待镀膜的晶片；

所述镀膜装置包括设置于所述工作空间（11）的顶壁上的若干个第一靶材（14）和若干个第二靶材（15），所述晶片夹具（13）从若干个所述第一靶材（14）之间的间隙走过时镀第一层膜，从若干个所述第二靶材（15）之间的间隙走过时镀第二层膜；

所述镀膜机构还包括设置于所述工作空间（11）的顶面上的进气管（17），所述进气管（17）上连接气源；所述工作空间（11）的顶面上还固定设置若干个分隔部（18），所述分隔部（18）套在所述第一靶材（14）、所述第二靶材（15）的外侧，与所述第一靶材（14）、所述第二靶材（15）之间转动连接；

所述分隔部（18）的一侧设置缺口（19），所述缺口（19）正面朝向所述晶片夹具（13），所述分隔部（18）的外侧面上设置可上下调节的补正件（20），所述补正件（20）位于所述晶片夹具（13）和所述第二靶材（15）之间的间隙内，所述补正件（20）使镀在所述晶片夹具（13）的晶片上的膜的厚度均匀。

2.根据权利要求 1 所述的一种用于镀膜机的银靶喷溅装置，其特征在于：所述工作空间（11）的上侧设置空腔（16），所述空腔（16）内设置驱动源，所述驱动源控制若干个所述第一靶材（14）之间同步转动，并驱动若干个所述第二靶材（15）之间同步转动。

3.根据权利要求 1 所述的一种用于镀膜机的银靶喷溅装置，其特征在于：所述分隔部（18）的外侧面上设置滑道（21），所述滑道（21）内滑动设置卡座（24），所述补正件（20）被卡接在所述卡座（24）内，所述分隔部（18）的外侧面上设置指示所述补正件（20）上下高度的刻度（22），所述分隔部（18）上固定设置指针（23）。

4.根据权利要求 1或3任意一项所述的一种用于镀膜机的银靶喷溅装置，其特征在于：所述补正件（20）为圆环，其宽度为2-4mm，材质为不导磁材质。

5.根据权利要求 1 所述的一种用于镀膜机的银靶喷溅装置，其特征在于：所述转动部（12）的顶部设置若干个插接座（25），所述晶片夹具（13）插接于所述插接座（25）上，所述转动部（12）上连接驱动其转动的驱动源。

6.根据权利要求 1 所述的一种用于镀膜机的银靶喷溅装置，其特征在于：所述第一靶材（14）、所述第二靶材（15）内设置提供磁场的磁极（26）；所述第一靶材（14）、所述第二靶材（15）连接负极，所述晶片夹具（13）及所述晶片夹具（13）上的晶片连接正极，所述第一靶材（14）与所述晶片夹具（13）之间，以及所述晶片夹具（13）和所述第二靶材（15）之间形成电场。