[发明专利]一种用于镀膜机的银靶喷溅装置

说明书

本发明公布了一种用于镀膜机的银靶喷溅装置，属于晶片镀膜领域，包括设备箱体，所述设备箱体内设置工作空间，所述工作空间内设置镀膜机构和转移机构；所述转移机构包括转动设置在所述工作空间内的转动部，所述转动部上固定设置若干个晶片夹具，所述晶片夹具上是待镀膜的晶片；通过设置转移机构，使晶片在进行镀膜时能够进行位置的切换，实现同时对更多的晶片进行镀膜加工，通过设置补正件，在进行镀膜的时候，能够将中间部分的银钯挡住，从而分散向晶片夹具的两端，使晶片夹具上的晶片镀膜时更加的均匀，并且通过在分隔部上设置滑道和刻度、卡座，使在调节补正件的上下高度的时候更加方便，也更加方便掌控调节的高度。

技术领域

本发明属于晶片镀膜领域，具体为一种用于镀膜机的银靶喷溅装置。

背景技术

晶片在镀膜加工的时候，是将晶片放置于真空的电场和磁场下，将靶材喷溅到晶片的表面，形成镀膜层，镀膜层的厚度的不同，制作完成后的晶振频率就会不一样，这样就会导致晶振在电路中的效果产生不同的差异，因此在实际镀膜加工的时候，需要保证晶片镀膜的厚度统一性，保证加工质量，由于晶片放置在晶片夹具上，每一颗晶片的位置各不相同，因此在实际加工的时候，由于靶材上的镀膜离子是以散射的方式飞出，吸附在晶片夹具上的时候，晶片夹具中间位置的晶片的镀膜厚度会明显高于两端的厚度，因此，导致各个位置的晶片的镀膜厚度不均匀。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，提供一种用于镀膜机的银靶喷溅装置，保证镀膜均匀。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：一种用于镀膜机的银靶喷溅装置，包括设备箱体，所述设备箱体内设置工作空间，所述工作空间内设置镀膜机构和转移机构；

所述转移机构包括转动设置在所述工作空间内的转动部，所述转动部上固定设置若干个晶片夹具，所述晶片夹具上是待镀膜的晶片；

所述镀膜装置包括设置于所述工作空间的顶壁上的若干个第一靶材和若干个第二靶材，所述晶片夹具从若干个所述第一靶材之间的间隙走过时镀第一层膜，从若干个所述第二靶材之间的间隙走过时镀第二层膜。

进一步的，所述工作空间的上侧设置空腔，所述空腔内设置驱动源，所述驱动源控制若干个所述第一靶材之间同步转动，并驱动若干个所述第二靶材之间同步转动。

进一步的，所述镀膜机构还包括设置于所述工作空间的顶面上的进气管，所述进气管上连接气源；所述工作空间的顶面上还固定设置若干个分隔部，所述分隔部套在所述第一靶材、所述第二靶材的外侧，与所述第一靶材、所述第二靶材之间转动连接。

进一步的，所述分隔部的一侧设置缺口，所述缺口正面朝向所述晶片夹具，所述分隔部的外侧面上设置可上下调节的补正件，所述补正件位于所述晶片夹具和所述第二靶材之间的间隙内，所述补正件使镀在所述晶片夹具的晶片上的膜的厚度均匀。

进一步的，所述分隔部的外侧面上设置滑道，所述滑道内滑动设置卡座，所述补正件被卡接在所述卡座内，所述分隔部的外侧面上设置指示所述补正件上下高度的刻度，所述分隔部上固定设置指针。

进一步的，所述补正件为圆环，其宽度为2-4mm，材质为不导磁材质。

进一步的，所述转动部的顶部设置若干个插接座，所述晶片夹具插接于所述插接座上，所述转动部上连接驱动其转动的驱动源。

进一步的，所述第一靶材、所述第二靶材内设置提供磁场的磁极；所述第一靶材、所述第二靶材连接负极，所述晶片夹具及所述晶片夹具上的晶片连接正极，所述第一靶材与所述晶片夹具之间，以及所述晶片夹具和所述第二靶材之间形成电场。

本发明的有益效果：本发明提供了一种用于镀膜机的银靶喷溅装置，1、通过设置转移机构，使晶片在进行镀膜时能够进行位置的切换，实现同时对更多的晶片进行镀膜加工。