[发明专利]一种具有多电极结构的压电石英晶片及其制造工艺

权利要求书

1.一种具有多电极结构的压电石英晶片，包括石英基片（1），其特征在于：所述石英基片（1）上还包括正面电极（2）~（5）和正面连接部（6）~（13），石英基片（1）背面上有背面电极（14）~（17）和背面连接部（18）~（25），所述的石英基片（1）、正面电极（2）~（5）和背面电极（14）~（17）均呈圆形，正面电极（2）~（5）和背面电极（14）~（17）对称分布于石英基片（1）的正反两面，正面连接部（6）~（13）和背面连接部（18）~（25）均呈由两段圆弧和两直线段组成的封闭的不规则图形，连接部的两端分别与电极、石英基片（1）边缘连接，每两个连接部对应连接一个电极，正面连接部（6）~（13）和背面连接部（18）~（25）对称分布于石英基片（1）的正反两面。

2.根据权利要求1所述的一种具有多电极结构的压电石英晶片，其特征在于：所述的压电石英晶片的直径为0.6~3.2mm。

3.根据权利要求1所述的一种具有多电极结构的压电石英晶片，其特征在于：所述的压电石英晶片的厚度为16~209μm。

4.根据权利要求1所述的一种具有多电极结构的压电石英晶片，其特征在于，所述的石英基片（1）材质为石英，正面电极（2）~（5）、背面电极（14）~（17）、正面连接部（6）~（13）和背面连接部（18）~（25）材质为金。

5.一种如权利要求1~4中任一项所述具有多电极结构的压电石英晶片的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、取出一定规格的石英基板（26），并对石英基板（26）的上、下表面进行研磨、抛光处理；

S2、通过溅射或蒸镀方式在石英基板（26）两侧表面形成厚度均匀的镀金层；

S3、通过旋涂或喷淋方式在石英基板（26）表面形成厚度均匀的光刻抗刻蚀保护层ER，然后使用光刻曝光在光刻抗刻蚀保护层ER上，在表面形成待刻蚀图形；

S4、通过显影和蚀刻方式在石英基板（26）上形成正面电极（2）~（5）、背面电极（14）~（17）、正面连接部（6）~（13）和背面连接部（18）~（25）；

S5、去除光刻抗刻蚀保护层ER并将石英基板（26）表面清洗干净，从而制得具有多电极结构的压电石英晶片；

S6、在石英基板（26）上加工出切割定位孔（27）；

S7、使用激光切割或刀片切割沿着切割定位孔（27）对石英基板（26）进行切割分离，从而实现了石英晶片的加工。