[发明专利]一种具有多电极结构的压电石英晶片及其制造工艺

说明书

一种具有多电极结构的压电石英晶片，包括石英基片，石英基片上还包括电极和连接部，石英基片背面上有电极和连接部，所述的石英基片、正面电极和背面电极均呈圆形，正面电极和背面电极对称分布于石英基片的正反两面，正面连接部和背面连接部均呈由两段圆弧和两直线段组成的封闭的不规则图形，连接部的两端分别与电极、石英基片边缘连接，每两个连接部对应连接一个电极，正面连接部和背面连接部对称分布于石英基片的正反两面。本发明还提供了一种具有多电极结构的压电石英晶片的制造工艺。

技术领域

本发明涉及压电石英晶片构造的技术领域，具体指一种具有多电极结构的压电石英晶片及其制造工艺。

背景技术

目前，石英晶体谐振器通常由压电石英晶片及封装外壳构成，其中压电石英晶片多为矩形，封装外壳材料多为金属或陶瓷。压电石英晶片上下两面需蒸镀或溅射电极，并与封装外壳中的基座引脚相连。交流电压可通过引脚连通石英晶片的上下电极，使石英晶片产生逆压电效应，从而产生震荡。石英晶体谐振器因其频率的准确性和稳定性广泛应用在移动电子设备及通信装置等电子行业。

随着移动通信电子的迅速发展，器件小型化需求越来越高，石英晶体谐振器的小型化也势在必行。在石英晶体谐振器小型化的进程中，传统设计结构已很难生产，且成本较高。传统的切条、腐蚀等工艺方式难以加工超小型石英晶片，已经不能满足小型化的要求。

通常情况下，当谐振器的谐振频率较低时，为了增强谐振器频率的稳定性，提高能陷效应，削弱石英晶片边缘效应，一般采用倒边的方式改变石英晶片的外形。但因其工艺的稳定性较差、重复性较低，无法完全满足当今市场对谐振器加工制造及性能参数的要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种成本低，可用于小型化石英晶片批量生产、能够利用共模抑制原理提升温频特性、并能大幅度提升产品一致性的具有多电极结构的压电石英晶片及其制造工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种具有多电极结构的压电石英晶片，包括石英基片，其特征在于：所述石英基片上还包括电极和连接部，石英基片背面上有电极和连接部，所述的石英基片、正面电极和背面电极均呈圆形，正面电极和背面电极对称分布于石英基片的正反两面，正面连接部和背面连接部均呈由两段圆弧和两直线段组成的封闭的不规则图形，连接部的两端分别与电极、石英基片边缘连接，每两个连接部对应连接一个电极，正面连接部和背面连接部对称分布于石英基片（1）的正反两面。

所述的压电石英晶片的直径为0.6~3.2mm。

所述的压电石英晶片的厚度为16~209μm。

所述的石英基片材质为石英，正面电极、背面电极、正面连接部和背面连接部材质为金。

本发明还提供了一种具有多电极结构的压电石英晶片的制造工艺

，其特征在于，包括如下步骤：

S1、取出一定规格的石英基板，并对石英基板的上、下表面进行研磨、抛光处理；

S2、通过溅射或蒸镀方式在石英基板两侧表面形成厚度均匀的镀金层；

S3、通过旋涂或喷淋方式在石英基板表面形成厚度均匀的光刻抗刻蚀保护层ER，然后使用光刻曝光在光刻抗刻蚀保护层ER上，在表面形成待刻蚀图形；

S4、通过显影和蚀刻方式在石英基板上形成正面电极、背面电极、正面连接部和背面连接部；

S5、去除光刻抗刻蚀保护层ER并将石英基板表面清洗干净，从而制得具有多电极结构的压电石英晶片；

S6、在石英基板上加工出切割定位孔；

S7、使用激光切割或刀片切割沿着切割定位孔对石英基板进行切割分离，从而实现了石英晶片的加工。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明利用能陷理论在同一晶片上设计了多电极谐振器集群，使各个谐振器同时独立工作，互不干扰。