[发明专利]制造透过型的光学元件的制造方法、曝光装置、物品制造方法以及透过型的光学元件在审
申请号: | 202110689013.4 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN113848680A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 高田大树;须田广美 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G03F7/20 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李鹏宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 透过 光学 元件 方法 曝光 装置 物品 以及 | ||
1.一种制造透过型的光学元件的制造方法,其特征在于,
上述制造方法具有:
第1工序,该第1工序在上述光学元件的表面形成防反射膜;以及
第2工序,该第2工序将在上述第1工序形成的上述防反射膜在上述防反射膜的厚度方向除去,
在上述第2工序中,将上述防反射膜在上述厚度方向除去,以便即使在上述防反射膜被除去的区域也残留有上述防反射膜的至少一部分。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
在上述第2工序中,通过对上述表面内应将上述防反射膜除去的部分照射离子束,将该部分中的上述防反射膜在上述厚度方向除去。
3.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
在上述第2工序中,通过使用包含磨粒的磁性流体来研磨上述表面内应将上述防反射膜除去的部分,将该部分中的上述防反射膜在上述厚度方向除去。
4.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
在上述第2工序中,通过对上述表面内应将上述防反射膜除去的部分进行蚀刻,将该部分中的上述防反射膜在上述厚度方向除去。
5.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
在上述第2工序中,通过使剥离剂作用于上述表面内应将上述防反射膜除去的部分,将该部分中的上述防反射膜在上述厚度方向除去。
6.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
上述光学元件被组装至对被照明面进行照明的光学系统,
上述制造方法还具有:
第3工序,该第3工序取得利用来自拆除了上述光学元件的状态的上述光学系统的光而形成在上述被照明面上的照度分布;以及
第4工序,该第4工序基于上述照度分布来确定上述表面内中应将上述防反射膜除去的部分以及该部分中的上述防反射膜的除去量。
7.如权利要求6所述的制造方法,其特征在于,
在上述第4工序中,确定上述部分以及上述除去量,以便在上述被照明面形成利用透过上述光学元件的光抵消上述照度分布的照度分布。
8.一种曝光装置,该曝光装置经由原版对基板进行曝光,其特征在于,
上述曝光装置具有:
照明光学系统,该照明光学系统对上述原版进行照明;以及
投影光学系统,该投影光学系统将由上述照明光学系统照明的上述原版的图形向上述基板投影,
上述照明光学系统包括表面形成有防反射膜的透过型的光学元件,
上述防反射膜遍及上述表面内地存在,且在上述表面内具有膜厚分布,以便透过上述光学元件的光形成将由来自拆除了上述光学元件的状态的上述照明光学系统的光在配置上述原版的面上形成的照度分布抵消的照度分布。
9.如权利要求8所述的曝光装置,其特征在于,
上述光学元件配置在上述照明光学系统的被照明面或者上述被照明面的共轭面上。
10.如权利要求8所述的曝光装置,其特征在于,
上述光学元件以上述防反射膜与上述原版相向的方式配置在上述照明光学系统的最靠近上述投影光学系统侧的面上。
11.一种物品制造方法,其特征在于,
上述物品制造方法具有:
使用权利要求8所述的曝光装置对基板进行曝光的工序;
对经过曝光的上述基板进行显影的工序;以及
从经过显影的上述基板制造物品的工序。
12.一种透过型的光学元件,其特征在于,
上述光学元件具有形成于上述光学元件的表面的防反射膜,
上述防反射膜遍及上述表面内地存在,且在上述表面内具有与透过上述光学元件的光所应形成的照度分布对应的膜厚分布。
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