[发明专利]电子组件和其上安装有该电子组件的安装板在审
申请号: | 202110689379.1 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN114242458A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 赵范俊;张源镕;朴赫珍 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/224;H01G4/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王锐;包国菊 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 组件 装有 安装 | ||
1.一种电子组件,包括:
电容器阵列,在所述电容器阵列中,多个多层电容器在垂直于第一方向的第二方向上堆叠,所述多个多层电容器各自包括电容器主体和分别设置在所述电容器主体的在所述第一方向上相对的端部上的一对外电极,并且在所述第二方向上设置在下端上的多层电容器在所述第一方向上的长度小于设置在其上方的至少一个多层电容器在所述第一方向上的长度;以及
一对金属框架,分别设置为连接到设置在所述下端上的所述多层电容器的一对外电极。
2.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述外电极包括:
头部,设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的一个表面上;以及
带部,从所述头部延伸到所述电容器主体的上表面的一部分和下表面的一部分。
3.根据权利要求2所述的电子组件,其中,对于所述第二方向上彼此相邻的多层电容器,在彼此面对的带部之间设置导电结合层。
4.根据权利要求2所述的电子组件,其中,所述金属框架包括:
连接部,连接到设置在所述下端上的所述多层电容器的外电极的头部;以及
安装部,从所述连接部的下端沿着所述第一方向延伸。
5.根据权利要求4所述的电子组件,其中,所述安装部与所述电容器阵列的下端间隔开。
6.根据权利要求4所述的电子组件,所述电子组件还包括:
导电结合层,设置在所述连接部与所述头部之间。
7.根据权利要求2所述的电子组件,其中,两个相邻的多层电容器的带部的彼此面对的部分在所述第二方向上彼此叠置。
8.根据权利要求7所述的电子组件,其中,2/3≤B/A,其中,A是设置在所述下端上的所述多层电容器的带部在所述第一方向上的长度,B是所述两个相邻的多层电容器的所述带部在所述第二方向上彼此叠置的部分在所述第一方向上的长度。
9.根据权利要求7所述的电子组件,其中,所述两个相邻的多层电容器的所述带部在所述第二方向上彼此叠置的部分在所述第一方向上的长度大于或等于0.4mm。
10.根据权利要求4所述的电子组件,其中,所述金属框架包括结合部,所述结合部从所述连接部的上端沿着所述第一方向延伸,使得所述金属框架结合到在所述电容器阵列中设置在上侧的多层电容器的带部。
11.根据权利要求10所述的电子组件,所述电子组件还包括:
导电结合层,设置在所述结合部与在所述电容器阵列中设置在所述上侧的所述多层电容器的所述带部之间。
12.根据权利要求10所述的电子组件,所述电子组件还包括:
非导电结合层,设置在多个电容器主体之间。
13.根据权利要求4所述的电子组件,其中,所述金属框架包括:
延伸部,从所述连接部的上端沿着所述第一方向延伸;以及
辅助连接部,从所述延伸部沿着所述第二方向延伸,以结合到在所述电容器阵列中设置在上侧的多层电容器的头部。
14.根据权利要求13所述的电子组件,所述电子组件还包括:
导电结合层,设置在所述辅助连接部与在所述电容器阵列中设置在所述上侧的所述多层电容器的所述头部之间。
15.根据权利要求13所述的电子组件,其中,所述辅助连接部形成为使在所述电容器阵列中设置在所述上侧的所述多层电容器的所述头部的一部分暴露。
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