[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；

电子组件，嵌在所述第二绝缘层中并且与所述第一绝缘层至少部分地接触；

第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；

第二布线层，设置在所述第二绝缘层的下表面上；以及

第一布线过孔，穿透所述第一绝缘层的至少一部分和所述第二绝缘层并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层包括不同的材料。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括绝缘树脂和无机填料但不包括玻璃纤维，并且

所述第二绝缘层包括绝缘树脂、无机填料和玻璃纤维。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二布线过孔，所述第二布线过孔穿透所述第二绝缘层的至少一部分并将所述电子组件的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接，

其中，所述第一布线过孔的高度大于所述第二布线过孔的高度。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第三布线过孔，所述第三布线过孔穿透所述第一绝缘层并将所述电子组件的至少一部分和所述第一布线层的其他部分中的至少一部分彼此连接，

其中，所述第二布线过孔和所述第三布线过孔具有在彼此相反的方向上渐缩的侧表面。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的至少一部分包括嵌入图案，所述嵌入图案相对于所述第一绝缘层的所述上表面嵌在所述第一绝缘层的内部中。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述嵌入图案凹入到所述第一绝缘层中以使所述嵌入图案的上表面与所述第一绝缘层的所述上表面之间具有台阶差。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述嵌入图案的至少一部分设置在所述电子组件的上侧，以在平面上与所述电子组件至少部分地叠置。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的所述至少一部分还包括在所述第一绝缘层的所述上表面上突出并与所述嵌入图案接触的第一突出图案。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的其他部分的至少一部分包括在所述第一绝缘层的所述上表面上突出并与所述嵌入图案间隔开的第二突出图案，

其中，所述第二突出图案的至少一部分设置在所述电子组件的上侧，以在平面上与所述电子组件至少部分地叠置。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述上表面上；

第三布线层，设置在所述第三绝缘层的上表面上；

第四布线过孔，穿透所述第三绝缘层并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第三布线层的至少一部分彼此连接；以及

第五布线过孔，穿透所述第一绝缘层和所述第三绝缘层并且将所述电子组件和所述第三布线层的其他部分中的至少一部分彼此连接，

其中，所述第一布线过孔和所述第四布线过孔具有在相反方向上渐缩的侧表面，并且

所述第五布线过孔的高度大于所述第四布线过孔的高度。

12.根据权利要求1-10中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第四绝缘层，设置在所述第二绝缘层的所述下表面上；

第四布线层，设置在所述第四绝缘层的下表面上；以及

第六布线过孔，穿透所述第四绝缘层的至少一部分并且将所述第二布线层的至少一部分和所述第四布线层的至少一部分彼此连接。