[发明专利]印刷电路板

说明书

本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；电子组件，嵌在所述第二绝缘层中并且与所述第一绝缘层至少部分地接触；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的下表面上；以及第一布线过孔，穿透所述第一绝缘层的至少一部分和所述第二绝缘层，并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接。

本申请要求于2020年6月30日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0079852号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板，该印刷电路板可用作例如用于安装半导体芯片的封装件基板。

背景技术

随着输入-输出(I/O)端子的数量的快速增加和与高性能的电子产品的集成，存在针对基板的高密度多层和大尺寸技术的需求。例如，需要增加用于高性能半导体的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板的尺寸和层数，并且可能存在由于技术难度的增加和良率的降低而导致成本增加的问题。因此，需要一种能够在保持基板性能的同时降低成本的技术。此外，随着电子产品的性能变得更高，电源完整性也成为重要的特性。

发明内容

示例性实施例提供了一种印刷电路板，该印刷电路板可更容易地用多个层实现，并且可在该印刷电路板中嵌入电子组件。

另一实施例提供了一种可改善电源完整性特性的印刷电路板。

根据示例性实施例，可提供一种印刷电路板，在印刷电路板中，电子组件可嵌在无芯结构中，并且多层电路可通过堆积工艺来实现。

根据示例性实施例，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；电子组件，嵌在所述第二绝缘层中并且与所述第一绝缘层至少部分地接触；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的下表面上；以及第一布线过孔，穿透所述第一绝缘层的至少一部分和所述第二绝缘层并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接。

根据示例性实施例，一种印刷电路板包括：绝缘体，包括多个绝缘层；多个布线层，设置在所述绝缘体上和/或所述绝缘体中；多个布线过孔，分别设置在所述绝缘体中，并将所述多个布线层彼此连接；以及电子组件，设置在所述绝缘体中并且设置在所述多个布线层中的两个相邻的布线层之间的高度上。所述多个布线过孔中的使所述两个相邻的布线层连接的一个布线过孔穿透所述多个绝缘层中的至少两个绝缘层。

根据示例性实施例，一种印刷电路板包括：多个绝缘层；电子组件，设置在所述多个绝缘层中的两个相邻的绝缘层之间的界面上；以及多个布线层，设置在所述多个绝缘层上和/或嵌在所述多个绝缘层中。所述多个布线层中的每个布线层与所述界面间隔开。

附图说明

通过以下具体实施方式和附图，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示意性地示出电子装置的示例的立体图；

图3是印刷电路板的示例的示意性截面图；

图4至图12是示意性地示出制造图3的印刷电路板的示例的截面图；

图13是印刷电路板的另一示例的示意性截面图；以及

图14是印刷电路板的另一示例的示意性截面图。

具体实施方式