[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 202110691163.9 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113851326B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 桑岛一;大塚隆史;大桥武;奥山祐一郎 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/33;H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子部件，具备：
基板；
覆盖所述基板的表面的平坦化层；
设置于所述平坦化层上并包含下部电极的第一导体层；
由与所述平坦化层不同的材料构成、覆盖所述平坦化层和所述第一导体层的电介质膜；
经由所述电介质膜层叠于所述下部电极的上部电极；
覆盖所述第一导体层、所述电介质膜以及所述上部电极的第一绝缘层；以及
在所述第一绝缘层上交替层叠的多个第二导体层以及多个第二绝缘层，
与所述电介质膜和所述第一绝缘层的密合性相比，所述平坦化层和所述第一绝缘层的密合性更低，
所述第一绝缘层的外周部不经由所述电介质膜而与所述平坦化层相接，
在所述多个第二绝缘层的一部分设置有空洞，
所述多个第二导体层包含构成电感器的螺旋状的导体图案，
所述空洞在俯视时位于所述螺旋状的导体图案的内径区域。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述平坦化层在所述空洞的底部露出。
3.一种电子部件的制造方法，具备：
用平坦化层覆盖基板的表面的工序；
在所述平坦化层上形成包含下部电极的第一导体层的工序；
利用由与所述平坦化层不同的材料构成的电介质膜覆盖所述平坦化层和所述第一导体层的工序；
经由所述电介质膜在所述下部电极上层叠上部电极的工序；
在去除所述电介质膜的外周部后，形成覆盖所述第一导体层、所述电介质膜以及所述上部电极的第一绝缘层的工序；
在所述第一绝缘层上交替地层叠多个第二导体层和多个第二绝缘层的工序；以及
在所述多个第二绝缘层的一部分形成空洞的工序，
与所述电介质膜和所述第一绝缘层的密合性相比，所述平坦化层和所述第一绝缘层的密合性更低，
所述多个第二导体层包含构成电感器的螺旋状的导体图案，
所述空洞在俯视时位于所述螺旋状的导体图案的内径区域。
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