[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

本发明提供一种能够缓和由温度变化引起的内部应力的电子部件。电子部件(1)具备：平坦化层(3)，覆盖基板(2)的表面；导体层(M1)，设置于平坦化层(3)上，包含下部电极；电介质膜(4)，由与平坦化层(3)不同的材料构成，覆盖平坦化层(3)及导体层(M1)；上部电极，经由电介质膜(4)层叠于下部电极；以及绝缘层(I1)，覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)以及上部电极。绝缘层(I1)的外周部不经由电介质膜(4)而与平坦化层(3)相接。这样，由于绝缘层(I1)的外周部与平坦化层(3)相接，因此作为平坦化层(3)的材料，通过选择相对于绝缘层(I1)的密合性比电介质膜(4)低的材料，能够在该部分释放由温度变化引起的内部应力。

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法，特别涉及具有电容器的电子部件及其制造方法。

背景技术

在专利文献1和2中公开了在基板上形成有电容器和电感器的电子部件。专利文献1和2中记载的电容器由下部电极、覆盖下部电极的电介质膜、经由电介质膜与下部电极相对的上部电极构成。在这种电子部件中，作为下部电极、上部电极的材料，使用铜等良导体，作为电介质膜的材料，使用氮化硅等无机绝缘材料。此外，下部电极经由电介质膜被由聚酰亚胺等有机绝缘材料构成的绝缘层覆盖。聚酰亚胺等有机绝缘材料对氮化硅的密合性比较高，因此在两者的界面不易产生剥离。

现有技术文献：

专利文献1：日本特开2007-142109号公报

专利文献2：日本特开2008-34626号公报

发明内容

[发明所要解决的课题]

然而，由于构成电子部件的各部件的热膨胀系数互不相同，因此由于温度变化而产生内部应力。若这样的应力集中于由氮化硅等构成的电介质膜，则有时在电介质膜上产生裂纹，或者在电介质膜与绝缘层的界面产生剥离。

因此，本发明的目的在于提供一种能够缓和由温度变化引起的内部应力的电子部件及其制造方法。

[用于解决课题的手段]

本发明的电子部件的特征在于，具备：基板；平坦化层，其覆盖基板的表面；第一导体层，其设置于平坦化层上，包含下部电极；电介质膜，其由与平坦化层不同的材料构成，覆盖平坦化层以及第一导体层；上部电极，其经由电介质膜层叠于下部电极；以及第一绝缘层，其覆盖第一导体层、电介质膜以及上部电极，第一绝缘层的外周部不经由电介质膜而与平坦化层相接。

根据本发明，由于第一绝缘层的外周部与平坦化层相接，因此通过选择与第一绝缘层的密合性比电介质膜低的材料作为平坦化层的材料，能够在该部分释放由温度变化引起的内部应力。

本发明的电子部件也可以还具备在第一绝缘层上交替层叠的多个第二导体层以及多个第二绝缘层，可以在多个第二绝缘层的一部分设置有空洞。由此，由于第二绝缘层的体积减少，因此能够降低施加于第二绝缘层的应力。在该情况下，多个第二导体层可以包含构成电感器的螺旋状的导体图案，空洞在俯视时也可以位于螺旋状的导体图案的内径区域。由此，电感器成为空芯构造，因此，自谐振频率变高，并且高频区域中的Q值提高。进而，在该情况下，也可以在空洞的底部露出平坦化层。由此，第一绝缘层和多个第二绝缘层的体积大幅减少，因此能够大幅降低施加于第一绝缘层和多个第二绝缘层的应力。

本发明的电子部件的制造方法的特征在于，具备：用平坦化层覆盖基板的表面的工序；在平坦化层上形成包含下部电极的第一导体层的工序；用由与平坦化层不同的材料构成的电介质膜覆盖平坦化层和第一导体层的工序；经由电介质膜在下部电极上层叠上部电极的工序；以及在除去电介质膜的外周部后，形成覆盖第一导体层、电介质膜以及上部电极的第一绝缘层的工序。

根据本发明，由于除去了电介质膜的外周部，所以第一绝缘层的外周部不经由电介质膜而与平坦化层相接。因此，通过选择与第一绝缘层的密合性比电介质膜低的材料作为平坦化层的材料，能够在该部分释放由温度变化引起的内部应力。