[发明专利]一种用于半导体设备的多工位全自动减薄磨削方法

权利要求书

1.一种用于半导体设备的多工位全自动减薄磨削方法，包括磨削单元(4)、工作台(5)、工作台(5)上设置有多个承片台(6)，承片台(6)带动待磨削片移动到与磨削件(43)接触的区域为磨削位(51)；承片台(6)移动到向承片台(6)上放置待磨削片的区域为装片位(52)；承片台(6)移动到从承片台(6)上卸下待磨削片的区域为卸片位(53)；磨削完成后的待磨削片为磨削成品件；其特征在于：所述工作台(5)带动承片台(6)周向转动，所述工作台(5)带动承片台(6)依次从装片位(52)移动到磨削位(51)、从磨削位(51)移动到卸片位(53)；承片台(6)上的待磨削片从装片位(52)移动到磨削位(51)、从磨削位(51)移动到卸片位(53)的过程中，待磨削片与承片台(6)之间压紧连接；

磨削单元(4)上设置有对待磨削片进行磨削的磨削件(43)，磨削单元(4)能带动磨削件(43)转动，磨削件(43)的转动速度为1000-6000rpm；磨削件(43)与承片台(6)之间的距离能调整移动后保持稳定；磨削件(43)与承片台(6)之间的距离调整一次后，磨削件(43)能磨削完成承片台(6)上的待磨削片；

磨削单元(4)对承片台(6)上的待磨削片进行磨削时，工作台(5)持续带动承片台(6)移动，所述承片台(6)的转动速度不大于20rpm；

工序1：工作台(5)带动承片台(6)绕工作台(5)的旋转轴转动，磨削单元(4)带动磨削件(43)绕磨削件(43)的旋转轴转动，调整磨削件(43)与磨削位(51)的承片台(6)相对表面之间的距离大小为磨削成品件的厚度大小；

工序2：将待磨削片放入装片位(52)；

工序3：工作台(5)带动装片位(52)的承片台(6)转动至磨削位(51)；

工序4：磨削件(43)对绕工作台(5)旋转轴转动的待磨削片进行磨削；

工序5：工作台(5)带动磨削位(51)的承片台(6)转动至卸片位(53)；

工序6：将磨削成品件从卸片位(53)取下。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的多工位全自动减薄磨削方法，其特征在于：承片台(6)上设置有真空组件(65)，所述真空组件(65)包括用于对真空通道和压缩空气通道控制开启或关闭的控制单元；

连接工序1：承片台(6)上的待磨削片从装片位(52)移动到磨削位(51)、从磨削位(51)移动到卸片位(53)的过程中，真空组件(65)对待磨削片施加吸附作用，将待磨削片与承片台(6)压紧连接；

连接工序2：承载台移动到卸片位(53)时，真空组件(65)对磨削成品件施加浮片作用，真空组件(65)对磨削成品件施加与承片台(6)分离的作用力。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的多工位全自动减薄磨削方法，其特征在于：所述磨削单元(4)还包括磨削主轴(41)、磨削电机(44)、进给机构；磨削主轴(41)与磨削件(43)固定连接，磨削电机(44)带动磨削主轴(41)转动，进给机构带动磨削主轴(41)移动、使磨削件(43)与承片台(6)之间沿垂直于承片台(6)表面的距离增大或减小。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备的多工位全自动减薄磨削方法，其特征在于：包括用于放置待磨削片的上片盒(2)，上片盒(2)上的待磨削片取出后放入装片位(52)；包括检测机构，所述检测机构用于分别检测上片盒(2)和承片台(6)上是否有待磨削片；包括主控制器，主控制器与检测机构信号连接，主控制器控制磨削单元(4)、工作台(5)的开启或关闭；

检测工序1：检测机构检测上片盒(2)和承片台(6)上均无待磨削片时，检测机构向主控制器发出信号；

检测工序2：主控制器控制磨削单元(4)上的磨削件(43) 升起至初始位置并停止转动、工作台(5)停止转动。