[发明专利]真空镀膜机

说明书

本申请提供了一种真空镀膜机，属于显示屏电子元件镀膜技术领域，该真空镀膜机包括腔体；支撑柱，设置在腔体内；载盘，包括连接部件和载板，载板通过连接部件与支撑柱连接，以使载板可沿支撑柱的轴向转动，载板呈环状并具有第一镂空部，载板沿其自身周向分布有多个基板承载区；晶振系统，包括至少一个第一晶振，第一晶振位于第一镂空部并靠近基板承载区设置。本申请所提供的真空镀膜机中第一晶振能够更靠近基板承载区，由于基板放置于基板承载区，因此第一晶振能够更靠近基板，第一晶振检测到的蒸镀速率与镀膜厚度与基板实际的蒸镀速率与镀膜厚度更接近，从而第一晶振能够更准确检测基板的蒸镀速率与镀膜厚度。

技术领域

本申请属于显示屏电子元件镀膜技术领域，特别涉及一种真空镀膜机。

背景技术

近年来，在显示屏电子元件的制造领域，广泛使用真空蒸镀法进行有机层的成膜，在镀膜过程中大多采用晶振进行基板蒸镀速率的检测。

在现有的真空镀膜机中，基板大多放置在载盘的外侧进行镀膜，而位于基板内侧的晶振通常是设置在载盘中心的支撑柱轴线上，与基板的距离相隔较远。而蒸镀源中材料蒸发速率的流晕分布是呈余弦分布的，沉积在基板上的距离和方向也成余弦分布，即位置不同，蒸镀速率与镀膜厚度存在差异。因此，当晶振与基板之间的距离相隔较远时，晶振所测得的数据与基板实际的蒸镀速率与镀膜厚度偏差越大，蒸镀速率与镀膜厚度检测不准确。

发明内容

本申请的目的在于提供一种真空镀膜机，旨在解决现有技术中蒸镀速率与镀膜厚度检测不准确的技术问题。

本申请提供一种真空镀膜机，包括：

腔体；

支撑柱，设置在所述腔体内；

载盘，包括连接部件和载板，所述载板通过所述连接部件与所述支撑柱连接，以使所述载板可沿所述支撑柱的轴向转动，所述载板呈环状并具有第一镂空部，所述载板沿其自身周向分布有多个基板承载区；

晶振系统，包括至少一个第一晶振，所述第一晶振位于所述第一镂空部并靠近所述基板承载区设置。

相对于现有技术，本申请提供的真空镀膜机至少实现了如下有益效果：

本申请所提供的真空镀膜机中支撑柱设置在腔体内，载盘包括连接部件和沿其自身周向分布有多个基板承载区的载板。载板通过连接部件与支撑柱连接，以使载板可沿支撑柱的轴向转动。载板呈环状并具有第一镂空部，第一镂空部给第一晶振预留了安装位置，使第一晶振位于第一镂空部并靠近基板承载区设置，即第一晶振能够更靠近基板承载区。由于基板放置于基板承载区，因此第一晶振能够更靠近基板，第一晶振检测到的蒸镀速率与镀膜厚度与基板实际的蒸镀速率与镀膜厚度更接近，从而第一晶振能够更准确检测基板的蒸镀速率与镀膜厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种真空镀膜机的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的载盘与晶振系统的一种位置关系示意图；

图3是本申请实施例提供的另一种真空镀膜机的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的载盘的一种结构示意图；

图5是本申请实施例提供的另一种真空镀膜机的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的载盘的另一种结构示意图；

图7是本申请实施例提供的侧板的结构示意图；