[发明专利]一种微器件转移方法

说明书

本申请提供了一种微器件转移方法，涉及器件转移技术领域。首先基于一原始衬底制作多个微器件，其中，多个微器件呈阵列排布；再将转移器件的粘接脚与多个微器件对准并转移至目标衬底，其中，转移器件由形状记忆有机物材料制作而成；再对转移器件施加外部刺激，以使转移器件的粘接脚收回，且粘接脚与微器件分离。本申请提供的微器件转移方法具有效率高、良率高以及成本低的优点。

技术领域

本申请涉及器件转移技术领域，具体而言，涉及一种微器件转移方法。

背景技术

微器件是指微米级别尺寸的功能器件，一般需要通过微纳加工技术制备在特定的原生衬底上加工制作而成，比如场效应晶体管、集成电路芯片、微机电系统、微LED(Micro-LED)。但是如今的系统越来越复杂，往往需要将不同的微尺寸器件集成至同一基底上形成完整系统，如将不同颜色的Micro-LED芯片和微尺寸场效应管集成，形成全彩Micro-LED显示系统。所以微器件的巨量转移技术显得尤为重要。

现今器件的转移方法已有许多路径，比如静电吸附、流体自组装、粘性弹性体PDMS转印等，这些方法均有优点，但是上述转移方法依然无法同时满足产业化的高良率、高效率、低成本要求，特别是对于微米尺寸(100微米)器件。

综上，现有技术中存在无法满足产业化的高良率、高效率、低成本要求的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种微器件转移方法，以解决现有技术中存在的无法满足产业化的高良率、高效率、低成本要求的问题。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

本申请实施例提供了一种微器件转移方法，所述方法包括：

基于一原始衬底制作多个微器件，其中，所述多个微器件呈阵列排布；

将转移器件的粘接脚与所述多个微器件对准并转移至目标衬底，其中，所述转移器件由形状记忆有机物材料制作而成；

对所述转移器件施加外部刺激，以使所述转移器件的粘接脚收回，且所述粘接脚与所述微器件分离。

可选地，在所述对所述转移器件施加外部刺激，以使所述转移器件的粘接脚收回的步骤之后，所述方法还包括：

撤销所述转移器件的外部刺激，以使所述转移器件的粘接脚恢复。

可选地，所述目标衬底上设置有粘合层，所述将转移器件的粘接脚与所述多个微器件对准并转移至目标衬底的步骤包括：

将转移器件的粘接脚的端部与所述多个微器件对准并转移至所述粘合层，其中，所述粘合层的粘性大于所述粘接脚端部的粘性，所述粘接脚沿阵列排布，相邻两个粘接脚之间的间距与相邻两个微器件之间的间距相等。

可选地，在所述将转移器件的粘接脚与所述多个微器件对准并转移至目标衬底的步骤之前，所述方法还包括：

固定形状记忆有机物的形态，以制作所述转移器件。

可选地，所述固定形状记忆有机物的形态，以制作所述转移器件的步骤包括：

制备具有粘接脚形状的模具；

将处于初始状态的形状记忆有机物压入模具，施加压力与外部刺激，以制作处于固定态的转移器件，其中，当所述转移器件处于固定态时，所述转移器件的粘接脚伸出。

可选地，在将处于初始状态的形状记忆有机物压入模具，施加压力与外部刺激，以制作处于固定态的转移器件的步骤之后，所述方法还包括：

对所述转移器件的粘接脚进行等离子处理或覆盖粘性物质处理，以使所述粘接脚的端部具有粘性。

可选地，在所述将转移器件的粘接脚与所述多个微器件对准并转移至目标衬底的步骤之前，所述方法还包括：