[发明专利]裸露晶背的芯片检测样品的制备方法在审
| 申请号： | 202110696726.3 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113514298A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 戴伟峰;李苏佼;陈景亮;叶金明;高峰 | 申请（专利权）人： | 闳康技术检测（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/36;G01N1/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 裸露 芯片 检测 样品 制备 方法 | ||
1.裸露晶背的芯片检测样品的制备方法，其特征在于：包括：
S1、材料准备，准备测试公板（1）和待检测的芯片（2），所述测试公板（1）上设置有导电件（12），在测试公板（1）上贯穿开设安放所述芯片（2）的安装孔（11）；
S2、芯片（2）固定，使用热熔蜡将芯片（2）固定在安装孔（11）中；
S3、裸露晶背，去除芯片（2）两侧的塑封体（22），暴露出芯片（2）上的金属接点（23）、裸片（21）；
S4、打线，利用打线机电连接芯片（2）上的金属接点（23）和测试公板（1）上的导电件（12）。
2.根据权利要求1所述的裸露晶背的芯片检测样品的制备方法，其特征在于：S2包括：
S21、准备具有放置平面的固定物，将测试公板（1）和芯片（2）放置在固定物的放置平面上；
S22、在测试公板（1）和芯片（2）之间滴入熔融状态的热熔胶，热熔胶冷却连接固定测试公板（1）和芯片（2）。
3.根据权利要求2所述的裸露晶背的芯片检测样品的制备方法，其特征在于：S3包括：
S31、分析所述芯片（2）的塑封体（22）的成分；
S32、配置溶解所述芯片（2）的塑封体（22）的化学剂；
S33、根据芯片（2）大小和溶解效率选择适量的配置好的化学剂；
S34、将溶解液滴在芯片（2）上溶解，裸露出所述芯片（2）的晶背。
4.根据权利要求3所述的裸露晶背的芯片检测样品的制备方法，其特征在于：还包括：S5、去除固定物，去除芯片（2）背面的固定物。
5.根据权利要求4任一项所述的裸露晶背的芯片检测样品的制备方法，其特征在于：S5包括：
S51、向安装孔（11）中填充电子元器件灌封胶，完全填充安装孔（11）；
S52、高温烘烤安装孔（11）区域；
S53、将固定物在测试公板（1）背侧移除，得到晶背暴露的芯片检测样品。
6.根据权利要求1-5任一权利要求所述的裸露晶背的芯片检测样品的制备方法，其特征在于：S1中的所述测试公板（1）为电路板，所述导电件（12）为所述电路板上的多个接电座，所述电路板上的接电座环绕所述安装孔（11）设置。
7.根据权利要求2-5任一权利要求所述的裸露晶背的芯片检测样品的制备方法，其特征在于：S21中所述固定物的放置平面上涂覆有不与热熔胶粘结的防粘涂层。
8.根据权利要求2-5任一权利要求所述的裸露晶背的芯片检测样品的制备方法，其特征在于：所述测试公板（1）上的安装孔（11）轮廓大于芯片（2）的外轮廓。
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