[发明专利]裸露晶背的芯片检测样品的制备方法

说明书

本申请涉及裸露晶背的芯片检测样品的制备方法，涉及半导体技术的领域，其包括：S1、材料准备，准备测试公板和待检测的芯片，测试公板上设置有导电件，在测试公板上贯穿开设安放芯片的安装孔；S2、芯片固定，使用热熔蜡将芯片固定在安装孔中；S3、裸露晶背，去除芯片外的塑封体，暴露出芯片上的金属接点、晶背；S4、打线，利用打线机电连接芯片上的金属接点和测试公板上的导电件。对于相关技术制备的芯片检测样品观察位置不便调整的问题，本申请具有通过翻转测试公板可直接切换芯片的观察面的效果。

技术领域

本申请涉及半导体技术的领域，尤其是涉及裸露晶背的芯片检测样品的制备方法。

背景技术

由于半导体工艺的飞速发展，国内外高阶28nm甚至更小工艺的芯片已广泛推广应用。一般的封装形式已经不能满足芯片传输速率的要求，倒封装技术的出现解决了这一问题。目前倒封装的芯片已经广泛的应用在各个领域。

参考图1，芯片2包括裸片21和覆盖在裸片21的外部的塑封体22，裸片21上设置有金属接点23，塑封体22的底部设有锡球24，锡球24与金属接点23电连接；裸片21是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，裸片21两侧表面为晶背。

相关技术中，芯片故障后对芯片的故障点进行检测时，打线为裸片21通电，观察芯片内晶背上的亮点以检测故障。因倒封装芯片的外有塑封体22，且正面有锡球存在，故通常故障点可能会被挡住，从而无法准确的定位到异常的亮点。

相关技术中，一般通过物理或化学方法使芯片2内的晶背暴露，由于芯片体积大都较小，为方便操作，一般会先将芯片固定在检测用的平面上，再去除芯片的外壳，观察晶背。但是芯片2内的裸片21的两面都可能存在故障，芯片的观测面需要根据检测情况进行改变。

针对上述中的相关技术，发明认为芯片固定后，芯片位置不便调整，在无法判断芯片故障位置的情况下，芯片的故障检测较为不便。

发明内容

为了方便芯片故障检测，本申请提供裸露晶背的芯片检测样品的制备方法，具有芯片内裸片两侧晶背均可观测、芯片观测位置可转换的优点。

本申请提供的裸露晶背的芯片检测样品的制备方法采用如下的技术方案：

裸露晶背的芯片检测样品的制备方法，包括：

S1、材料准备，准备测试公板和待检测的芯片，所述测试公板上设置有导电件，在测试公板上贯穿开设安放所述芯片的安装孔；

S2、芯片固定，使用热熔蜡将芯片固定在安装孔中；

S3、裸露晶背，去除芯片两侧的塑封体，暴露出芯片上的金属接点（23）、裸片；

S4、打线，利用打线机电连接芯片上的金属接点和测试公板上的导电件。

通过采用上述技术方案，将芯片固定在测试公板上贯通的安装孔中，芯片两侧均可被观察，通过去除塑封体的方式暴露出芯片内的裸片，翻转测试公板即可观察裸片的两侧晶背，芯片观测较为方便；通过在测试公板上设置导电件并通过打线工艺使导电件与芯片内的金属接点电连接，方便了为芯片供电。

可选的，S2包括：

S21、准备具有放置平面的固定物，将测试公板和芯片放置在固定物的放置平面上；

S22、在测试公板和芯片之间滴入熔融状态的热熔胶，热熔胶冷却连接固定测试公板和芯片。

通过采用上述技术方案，设置固定物，将测试公板和芯片放置在固定物的放置平面上，以对芯片和测试公板的相对位置进行初步固定，方便通过热熔胶连接固定芯片和测试公板；固定物的放置平面宜选用不与热熔蜡粘连材质的平面。

可选的，S3包括：

S31、分析所述芯片的塑封体的成分；

S32、配置溶解所述芯片的塑封体的化学剂；

S33、根据芯片大小和溶解效率选择适量的配置好的化学剂；