[发明专利]一种供气系统和供气方法

说明书

本申请实施例提供一种供气系统和供气方法，属于半导体技术领域，供气系统包括依次连接的气源总成、第一气路、质量流量控制器、第二气路以及目标设备。当气源总成处于工作状态，气源总成与质量流量控制器之间通过第一气路保持连通，质量流量控制器与目标设备之间通过第二气路保持连通，第一气路和第二气路之间通过质量流量控制器选择性地连通。在气源总成处于工作状态下，由于气源总成与质量流量控制器通过第一气路连通，质量流量控制器与目标设备通过第二气路连通，通过质量流量控制器的开关状态使得气源总成与目标设备之间连通或截止，避免了气动开关阀的打开或关闭操作对气流的扰动，缓解甚至消除了峰值的出现。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种供气系统和供气方法。

背景技术

在半导体清洗制程中，清洗机台的最后一步一般是喷吹氮气以对清洗后的晶圆进行干燥。相关技术中，当对清洗机台执行喷吹氮气以干燥晶圆的工艺，质量流量控制器测得的氮气气流的流量会出现随机性峰值。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种供气系统和供气方法，以缓解峰值的出现。

为达到上述目的，本申请实施例第一方面提供一种供气系统，包括依次连接的气源总成、第一气路、质量流量控制器、第二气路以及目标设备；

当所述气源总成处于工作状态，所述气源总成与所述质量流量控制器之间通过所述第一气路保持连通，所述质量流量控制器与所述目标设备之间通过所述第二气路保持连通，所述第一气路和所述第二气路之间通过所述质量流量控制器选择性地连通。

一实施例中，所述第一气路为第一输送管，所述第一输送管分别与所述气源总成和所述质量流量控制器直接连接；和/或，所述第二气路为第二输送管，所述第二输送管分别与所述质量流量控制器和目标设备直接连接。

一实施例中，所述质量流量控制器包括在所述第一气路与所述第二气路之间依次连接的质量流量计、第三气路以及流量调节阀，所述质量流量计测得的流量用于确定所述流量调节阀的开度；当所述气源总成处于工作状态，所述质量流量计与所述气源总成之间通过所述第一气路保持连通，所述流量调节阀与所述目标设备之间通过所述第二气路保持连通。

一实施例中，所述质量流量控制器包括在所述第一气路与所述第二气路之间依次连接的流量调节阀、第三气路以及质量流量计，所述质量流量计测得的流量用于确定所述流量调节阀的开度；

当所述气源总成处于工作状态，所述流量调节阀与所述气源总成之间通过所述第一气路保持连通，所述质量流量计与所述目标设备之间通过所述第二气路保持连通。

一实施例中，所述气源总成包括依次连接的气源组件、第四气路以及过滤器；

当所述气源总成处于工作状态，所述气源组件配置为向所述滤器供气，所述过滤器与所述质量流量控制器之间通过所述第一气路保持连通。

一实施例中，所述第四气路为第四输送管，所述第四输送管分别与所述气源组件和所述过滤器直接连接。

一实施例中，所述气源组件包括依次连接的气源装置、第五气路以及开关阀，所述气源装置与所述过滤器通过所述开关阀选择性地连通。

一实施例中，所述第五气路为第五输送管，所述第五输送管分别与所述气源装置和所述开关阀直接连接。

一实施例中，所述目标设备为清洗机台，所述清洗机台配置为对晶圆进行清洗和干燥。

本申请实施例第二方面提供一种供气方法，应用于上述任一种的供气系统，所述供气方法包括连通步骤和截止步骤；

所述连通步骤包括：打开所述质量流量控制器，通过所述质量流量控制器连通所述气源总成与所述目标设备；

所述截止步骤包括：关闭所述质量流量控制器，通过所述质量流量控制器将所述气源总成与所述目标设备之间截止。