[发明专利]柔性电路板处理方法、装置及设备

权利要求书

1.一种柔性电路板处理方法，其特征在于，用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的柔性电路板，所述方法包括：

在目标电路板的钢片与地线之间加电，以使得导电胶内导电粒子间产生电弧破坏所述导电粒子间的绝缘树脂层，其中，所述目标电路板为钢片接地阻值不合格的柔性电路板，加电的电流值小于所述目标电路板的安全电流；

在结束加电后检测所述目标电路板的钢片接地阻值是否合格。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若测得的接地阻值仍不合格，则增大加电的电流值和/或电压值，重新执行所述在目标电路板的钢片与地线之间加电的步骤，直至测得的接地阻值合格或者达到预设结束条件。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加电的电流值在直流10mA-100mA范围内，加电的电压值在直流2V-50V范围内。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，加电时长大于或等于0.5秒。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在目标电路板的钢片与地线之间加电，包括：

当接收到上电指令时，控制电源供应器按照预设电压值和预设电流值启动放电，其中，所述电源供应器的第一加电端子与所述目标电路板中的地线接触，所述电源供应器的第二加电端子与所述目标电路板中的钢片表面接触。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在结束加电后检测所述目标电路板的钢片接地阻值是否合格，包括：

在结束加电后，通过控制电阻检测器执行钢片接地阻值检测操作，获取所述目标电路板的钢片接地阻值；

判断获取的接地阻值是否超过预设的接地电阻阈值，若否，则判定所述目标电路板的钢片接地阻值合格，若是，则判定所述目标电路板的钢片接地阻值不合格。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标电路板为钢片、导电胶、接地点未分层且接地阻值不合格的柔性电路板。

8.一种柔性电路板处理装置，其特征在于，用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的柔性电路板，所述装置包括：

加电模块，用于在目标电路板的钢片与地线之间加电，以使得导电胶内导电粒子间产生电弧破坏所述导电粒子间的绝缘树脂层，其中，所述目标电路板为钢片接地阻值不合格的柔性电路板，加电的电流值小于所述目标电路板的安全电流；

检测模块，用于在结束加电后检测所述目标电路板的钢片接地阻值是否合格。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

调整模块，用于若测得的接地阻值仍不合格，则增大加电的电流值和/或电压值，重新执行所述在目标电路板的钢片与地线之间加电的步骤，直至测得的接地阻值合格或者达到预设结束条件。

10.一种柔性电路板处理设备，其特征在于，用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的柔性电路板，所述设备包括：电源供应器、电阻检测器、存储器、处理器以及存储在所述存储器上的计算机程序，其中：

所述电源供应器用于在所述柔性电路板的钢片与地线之间加电，所述电阻检测器用于检测所述柔性电路板的钢片接地阻值；

所述处理器执行所述计算机程序时控制所述电源供应器以及所述电阻检测器实现权利要求1-7任一项所述方法的步骤。