[发明专利]柔性电路板处理方法、装置及设备

说明书

本发明公开了一种柔性电路板处理方法、装置及设备，通过在目标电路板即钢片接地阻值不合格的柔性电路板的钢片表面与地线之间加电，以使得导电胶内导电粒子间产生电弧破坏导电粒子间的绝缘树脂层，从而使得导电胶的电阻值降低并获得良好的导电性，并在加电结束后，重新检测目标电路板的钢片接地阻值是否合格。这样能够有效地降低目标电路板的钢片接地电阻，有利于将钢片接地阻值不良品转变为良品，从而提高产品良率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及电路板测试技术领域，尤其涉及一种柔性电路板处理方法、装置及设备。

背景技术

在柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)接地结构中，钢片起着重要作用。因柔性线路板挺性及电性面需要，目前绝大多数柔性线路板使用钢片加导电胶的组合方式来提升产品性能，达到优越的高导电性及宽频屏蔽特性。比较常用的钢片接地结构之一为采用导电胶粘合钢片接地，例如，在FPC和钢片之间贴一层导电胶，通过压合，烘烤固化，实现接地性能。然而，由于在贴压合过程中，因作业参数及设备平整性等问题，容易导致产品压合后出现钢片接地阻值不良的问题。

在实际应用中，FPC钢片通常都有接地电阻的要求，若钢片接地阻值过大，会影响相应电子设备的性能，例如，若手机摄像头中的FPC钢片接地阻值过大，可能会导致信号叠加从而引入干扰，同时造成图像噪点，影响成像质量。因此，在FPC制作流程中，需要严格对FPC钢片的接地阻值进行测试。目前，对于测试不合格的不良品，主要解决方式为将现有钢片接地阻值不良品进行回压重工，但是由于产品已过压合且导电胶存有死胶问题，而且已打完零件的产品还需要考量零件避位等问题，往往最终会选择报废，不利于提高产品良率以及降低生产成本。

发明内容

本发明提供了一种柔性电路板处理方法、装置及设备，能够有效地降低钢片接地阻值不良品的钢片接地电阻，有利于提高产品良率以及降低生产成本。

第一方面，本说明书实施例提供了一种柔性电路板处理方法，用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的柔性电路板，所述方法包括：在目标电路板的钢片与地线之间加电，以使得导电胶内导电粒子间产生电弧破坏所述导电粒子间的绝缘树脂层，其中，所述目标电路板为钢片接地阻值不合格的柔性电路板，加电的电流值小于所述目标电路板的安全电流；在结束加电后检测所述目标电路板的钢片接地阻值是否合格。

进一步地，所述方法还包括：若测得的接地阻值仍不合格，则增大加电的电流值和/或电压值，重新执行所述在目标电路板的钢片与地线之间加电的步骤，直至测得的接地阻值合格或者达到预设结束条件。

进一步地，所述加电的电流值在直流10mA-100mA范围内，加电的电压值在直流2V-50V范围内。

进一步地，加电时长大于或等于0.5秒。

进一步地，所述在目标电路板的钢片与地线之间加电，包括：当接收到上电指令时，控制电源供应器按照预设电压值和预设电流值启动放电，其中，所述电源供应器的第一加电端子与所述目标电路板中的地线接触，所述电源供应器的第二加电端子与所述目标电路板中的钢片表面接触。

进一步地，所述在结束加电后检测所述目标电路板的钢片接地阻值是否合格，包括：在结束加电后，通过控制电阻检测器执行钢片接地阻值检测操作，获取所述目标电路板的钢片接地阻值；判断获取的接地阻值是否超过预设的接地电阻阈值，若否，则判定所述目标电路板的钢片接地阻值合格，若是，则判定所述目标电路板的钢片接地阻值不合格。

进一步地，所述目标电路板为钢片、导电胶、接地点未分层且接地阻值不合格的柔性电路板。

第二方面，本说明书实施例提供了一种柔性电路板处理装置，用于处理通过导电胶粘合钢片的方式接地的柔性电路板，所述装置包括：