[发明专利]SMA线对的驱动方法、致动结构及存储介质

权利要求书

1.一种SMA线对的驱动方法，其特征在于，所述方法包括：

给SMA线对提供初始驱动信号；所述SMA线对包括第一SMA线、第二SMA线；

获取可移动元件移动目标位移所需的目标反馈量；其中，获取到所述初始驱动信号的SMA线对用于驱动所述可移动元件产生所述目标位移；

获取所述第一SMA线的应变发生变化时对应的第一反馈量、所述第二SMA线的应变发生变化时对应的第二反馈量；

根据所述目标反馈量、所述第一反馈量、所述第二反馈量，以第一增量给所述第一SMA线持续增加驱动信号且以第一减量给所述第二SMA线持续减少所述驱动信号；其中，所述第一增量与所述第一减量之间差量满足预设的门限值；所述门限值用于表征在所述第一增量下驱动第一SMA线产生的位移、和在所述第一减量下驱动第二SMA线产生的位移之间的位移误差。

2.根据权利要求1所述的SMA线对的驱动方法，其特征在于，

所述门限值的取值范围为0～0.01。

3.根据权利要求1所述的SMA线对的驱动方法，其特征在于，

所述驱动信号为脉冲宽度调制驱动信号或恒流驱动信号。

4.根据权利要求1所述的SMA线对的驱动方法，其特征在于，

所述目标反馈量为温度差、电压倒数差、电阻差之一。

5.根据权利要求4所述的SMA线对的驱动方法，其特征在于，

若所述目标反馈量为温度差，则所述根据所述目标反馈量、所述第一反馈量、所述第二反馈量，以第一增量给所述第一SMA线持续增加驱动信号且以第一减量给所述第二SMA线持续减少所述驱动信号；包括：

获取所述第一SMA线的第一初始温度与所述第二SMA线的第二初始温度的第一温度差；其中所述第一初始温度、所述第二初始温度分别对应给所述第一SMA线、所述第二SMA线提供所述初始驱动信号时的温度值；

获取所述第一反馈量与所述第二反馈量的第二温度差；

根据所述第一温度差、所述第二温度差、所述目标反馈量，以第一增量给所述第一SMA线持续增加驱动信号，同时以第一减量给所述第二SMA线持续减少所述驱动信号。

6.根据权利要求4所述的SMA线对的驱动方法，其特征在于，

若所述目标反馈量为电压倒数差，则所述根据所述目标反馈量、所述第一反馈量、所述第二反馈量，以第一增量给所述第一SMA线持续增加驱动信号且以第一减量给所述第二SMA线持续减少所述驱动信号；包括：

获取串联所述第一SMA线的采样电阻的第一初始电压与串联所述第二SMA线的采样电阻的第二初始电压的第一电压倒数差，其中，所述第一初始电压、所述第二初始电压分别对应给所述第一SMA线、所述第二SMA线提供初始驱动信号时对应的采样电阻的电压值；

获取所述第一反馈量与所述第二反馈量的第二电压倒数差；

根据所述第一电压倒数差、所述第二电压倒数差、所述目标反馈量，以第一增量给所述第一SMA线持续增加驱动信号，并同时以第一减量给所述第二SMA线持续减少所述驱动信号。

7.一种致动结构，其特征在于，包括：

SMA线对，所述SMA线对包括第一SMA线以及第二SMA线；

固定结构，所述固定结构设置有四个，四个所述固定结构分别用于固定所述第一SMA线、所述第二SMA线的两端；

可移动元件，所述可移动元件与所述第一SMA线、所述第二SMA线活动连接；所述可移动元件通过所述第一SMA线、所述第二SMA线产生目标位移；

检测模块，所述检测模块用于获取所述第一SMA线的应变发生变化时对应的第一反馈量、所述第二SMA线的应变发生变化时对应的第二反馈量；

控制处理模块，所述控制处理模块与所述第一SMA线、所述第二SMA线、所述检测模块电连接，所述控制处理模块用于执行如权利要求1至5任一所述的SMA线对的驱动方法。

8.一种存储介质，其特征在于，包括存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如权利要求1至6任一所述的SMA线对的驱动方法。