[发明专利]SMA致动结构控制方法、电子设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 202110698401.9 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN113534395B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 刘述伦;计树标;蔡耀前 申请(专利权)人: 广东海德亚科技有限公司
主分类号: G02B7/09 分类号: G02B7/09;G03B5/00;G03B13/36;G03B30/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 熊思远
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: sma 结构 控制 方法 电子设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.SMA致动结构控制方法,所述SMA致动结构包括静止件、活动件和至少一个SMA线对,每个所述SMA线对包括两条SMA线,两条所述SMA线用于驱动所述活动件相对所述静止件在一个自由度内沿相反两个方向移动,其特征在于,

所述SMA致动结构中单个SMA线对的控制方法包括以下步骤:

根据目标位移量,获取两条所述SMA线之间的目标温度差值T0;其中,目标位移量代表所述活动件相对所述静止件移动到目标位置时的位移量;

获取两条所述SMA线在当前驱动信号下产生的应变对应的电特性,并根据两条所述SMA线的电特性获取两条所述SMA线之间的实际温度差值T1

获取所述目标温度差值T0与所述实际温度差值T1的偏差值ΔT,若所述偏差值ΔT大于阈值,则调整供给所述SMA线的驱动信号,并在驱动信号调整后重新获取所述实际温度差值T1,直至所述偏差值ΔT小于阈值。

2.根据权利要求1所述的SMA致动结构控制方法,其特征在于,所述根据两条所述SMA线的电特性获取两条所述SMA线之间的实际温度差值T1,包括有以下步骤:

将两条所述SMA线的电特性分别转换为两条所述SMA线的第一实时温度t1和第二实时温度t2

获取所述第一实时温度t1和所述第二实时温度t2之间的所述实际温度差值T1

3.根据权利要求1所述的SMA致动结构控制方法,其特征在于,还包括有以下步骤:

若所述偏差值ΔT小于阈值,则使两条所述SMA线的驱动信号保持在目标动态范围之内。

4.根据权利要求1所述的SMA致动结构控制方法,其特征在于:所述电特性为电压。

5.根据权利要求4所述的SMA致动结构控制方法,其特征在于:

在所述SMA致动结构中,在所述SMA线所处电回路的干路上串联有一个采样电阻,并且,所述电回路输入的电压固定不变;

所述获取两条所述SMA线在当前驱动信号下的电特性,包括有以下步骤:

检测所述采样电阻在当前驱动信号下的电压值VS

所述电压值VS作为衡量当前与所述采样电阻串联的所述SMA线在当前驱动信号下产生的应变所对应的所述电特性。

6.根据权利要求1所述的SMA致动结构控制方法,其特征在于,还包括有以下步骤:获取所述活动件相对所述静止件处于不同位移量下的两条所述SMA线之间的温度差值,并建立所述位移量与所述温度差值的转换关系。

7.根据权利要求1所述的SMA致动结构控制方法,其特征在于,还包括有以下步骤:获取两条所述SMA线之间不同温度差值的情况下,所述活动件相对所述静止件的位移量,并得到所述位移量与所述温度差值的转换关系。

8.根据权利要求6或7所述的SMA致动结构控制方法,其特征在于,还包括有以下步骤:获取所述活动件相对所述静止件的目标位移量,根据所述位移量与所述温度差值的转换关系获取该目标位移量所对应的目标温度差值。

9.一种电子设备,其特征在于,包括:

至少一个处理器,以及,

与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,

所述存储器存储有指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器执行所述指令时实现如权利要求1至8任一项所述的SMA致动结构控制方法。

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求1至8任一项所述的SMA致动结构控制方法。

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