[发明专利]一种QFN封装框架结构

权利要求书

1.一种QFN封装框架结构，包括芯片座（1）和封胶体架（2），其特征在于，所述芯片座（1）的上表面中间位置开设有芯片安装槽（103），所述芯片座（1）的上表面且位于芯片安装槽（103）的四周设置有焊接脚槽（104），所述封胶体架（2）的底面上设置有与芯片安装槽（103）和焊接脚槽（104）相适配的芯片（213）和焊接脚，所述封胶体架（2）底面的芯片（213）和焊接脚内扣在芯片座（1）的芯片安装槽（103）和焊接脚槽（104）上；

所述芯片座（1）上表面横向两侧的焊接脚槽（104）之间开设有纵向连接孔（111），所述芯片座（1）上表面纵向两侧的焊接脚槽（104）之间开设有横向连接孔（112），所述纵向连接孔（111）与横向连接孔（112）在芯片座（1）上首尾相连构成四边形结构，且纵向连接孔（111）与横向连接孔（112）的交接处开设有散热通道（108），所述散热通道（108）贯穿芯片座（1）的底面设置；

所述芯片座（1）的底面中心位置开设有呈矩形结构的散热槽（107），所述芯片座（1）上且位于散热槽（107）横向两侧开设有横向导热槽（101），所述芯片座（1）上且位于散热槽（107）纵向两侧开设有纵向导热槽（102），所述横向导热槽（101）与纵向导热槽（102）的起始段均位于芯片座（1）的侧面，所述横向导热槽（101）与纵向导热槽（102）的末端均位于散热槽（107）的侧面，所述芯片座（1）底面横向两侧的横向导热槽（101）之间开设有纵向通风孔（109），所述芯片座（1）上表面纵向两侧的纵向导热槽（102）之间开设有横向通风孔（110），所述纵向通风孔（109）与横向通风孔（110）在芯片座（1）上首尾相连构成四边形结构，所述纵向通风孔（109）与横向通风孔（110）的交接处均与散热通道（108）连通。

2.根据权利要求1所述的一种QFN封装框架结构，其特征在于，所述纵向连接孔（111）与横向连接孔（112）的最低点与焊接脚槽（104）底面的距离大于焊接脚安装高度。

3.根据权利要求1所述的一种QFN封装框架结构，其特征在于，所述散热通道（108）为上端无盖的盲孔。

4.根据权利要求1所述的一种QFN封装框架结构，其特征在于，所述芯片座（1）的芯片安装槽（103）内部两侧开设有固定卡槽一（105）和固定卡槽二（106）；

所述封胶体架（2）与芯片安装槽（103）锲合的左端面上开设有内凹的镂空槽（207），所述镂空槽（207）内部由底面向左延伸水平设置有导向杆（208），所述导向杆（208）上滑动连接有导向块（209），所述导向块（209）的右侧端面上设置有弹簧（210），所述弹簧（210）的另一端与镂空槽（207）的内部底面连接，所述导向块（209）的左侧端面上设置有与固定卡槽二（106）相适配的卡块（211），所述卡块（211）的纵向两侧面上分别设置有销轴（212）；

所述封胶体架（2）的顶面左端开设有矩形槽口（201），所述矩形槽口（201）的内部设置有转轴（203），所述转轴（203）上转动连接有转动环（204），所述转动环（204）上分别连接有把手（202）和连接板（205），所述把手（202）和连接板（205）在转动环（204）上呈V型结构，所述连接板（205）呈倒置的U型结构，所述连接板（205）的U型结构两侧的板面上开设有导向槽（206），所述导向槽（206）呈回型结构，所述连接板（205）两侧的导向槽（206）卡接在卡块（211）两侧的销轴（212）上，销轴（212）与导向槽（206）滑动连接，所述封胶体架（2）的右端面两端位置开设有与固定卡槽一（105）相适配的固定块，所述封胶体架（2）右端面的固定块插接在封胶体架（2）的固定卡槽一（105）内。

5.根据权利要求4所述的一种QFN封装框架结构，其特征在于，所述卡块（211）内嵌在封胶体架（2）的固定卡槽二（106）上时，把手（202）在矩形槽口（201）内部位于水平状态。

6.根据权利要求4所述的一种QFN封装框架结构，其特征在于，所述导向杆（208）设置四根，四根所述导向杆（208）位于镂空槽（207）内部底面的四个边角处。