[发明专利]一种QFN封装框架结构

说明书

本发明公开了一种QFN封装框架结构，包括芯片座和封胶体架，芯片座的上表面中间位置开设有芯片安装槽，芯片座的上表面且位于芯片安装槽的四周设置有焊接脚槽，封胶体架的底面上设置有与芯片安装槽和焊接脚槽相适配的芯片和焊接脚，封胶体架底面的芯片和焊接脚内扣在芯片座的芯片安装槽和焊接脚槽上；本发明是通过在芯片座的底面上开设散热槽，并沿散热槽向四周开设横向导热槽和纵向导热槽，实现对芯片在芯片座上的散热，同时在焊接脚槽上开设纵向连接孔和横向连接孔，并将纵向连接孔和横向连接孔通过散热通道与横向导热槽和纵向导热槽连通，实现对焊接脚和芯片的同步散热，能够有效提高散热效果，提高封装的使用寿命。

技术领域

本发明属于IT封装技术领域，具体是一种QFN封装框架结构。

背景技术

QFN（方形扁平无引脚封装）为表面贴装型封装之一，也是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘，而由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能；

而现有技术中，虽然可以通过提升IC制程能力来降低电压等方式来减小发热量，但仍不能避免发热密度增加的趋势，散热问题不解决，会使得IC因过热而影响到产品的可靠性，严重的缩短产品寿命甚至造成产品损毁；此外，实现各个功能的芯片需要封装；

在现实生活中，IT封装产品到处可见，如手机、鼠标以及汽车等，QFN封装结构是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术，其尺寸的控制精度和对光学的要求都要达到产品的行业标准及国家标准，但现有的QFN封装产品，产品体积大，浪费材料、模具复杂、成本高、模组稳定性差、对配件的要求高、使用寿命短，产品质量无法严格保证；

针对上述的技术缺陷，现提出一种解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种QFN封装框架结构，将封胶体架在粘结的基础上卡接在芯片座的芯片安装槽内，当封胶体架底面的芯片在使用过程中发生故障时，维修人员通过手动向上扳动把手，使把手驱动转动环带动连接板向右侧移动，使连接板经导向槽拉动卡块退出固定卡槽二，向上拉动把手，从而实现封胶体架在芯片座的开启，使封胶体架在芯片座的启闭更加简单方便，无需借助外部辅助工具，便于操作人员维修，灵活性高，同时也提高了封胶体架与芯片座的连接稳定性，保证封装质量；通过在芯片座的底面上开设散热槽，并沿散热槽向四周开设横向导热槽和纵向导热槽，实现对芯片在芯片座上的散热，同时在焊接脚槽上开设纵向连接孔和横向连接孔，并将纵向连接孔和横向连接孔通过散热通道与横向导热槽和纵向导热槽连通，实现对焊接脚和芯片的同步散热，能够有效提高散热效果，提高封装的使用寿命，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种QFN封装框架结构，包括芯片座和封胶体架，所述芯片座的上表面中间位置开设有芯片安装槽，所述芯片座的上表面且位于芯片安装槽的四周设置有焊接脚槽，所述封胶体架的底面上设置有与芯片安装槽和焊接脚槽相适配的芯片和焊接脚，所述封胶体架底面的芯片和焊接脚内扣在芯片座的芯片安装槽和焊接脚槽上；

所述芯片座上表面横向两侧的焊接脚槽之间开设有纵向连接孔，所述芯片座上表面纵向两侧的焊接脚槽之间开设有横向连接孔，所述纵向连接孔与横向连接孔在芯片座上首尾相连构成四边形结构，且纵向连接孔与横向连接孔的交接处开设有散热通道，所述散热通道贯穿芯片座的底面设置。