[发明专利]镀镍溶液及高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺

权利要求书

1.一种镀镍溶液，其特征在于，包括以下浓度含量的组分：镍盐以Ni ²⁺的含量计3-350g/L、钴盐1-20g/L、镁盐1-30g/L、铵盐5-300g/L、络合剂2-55g/L、甘氨酸2-40g/L、次磷酸钠2-40g/L；镁盐为硫酸镁或氯化镁，铵盐为硫酸铵或氯化铵，络合剂为柠檬酸、柠檬酸三钠或三乙醇胺。

2.如权利要求1所述的镀镍溶液，其特征在于，包括以下浓度含量的组分：镍盐以Ni ²⁺的含量计6-240g/L、钴盐2-10g/L、镁盐1-20g/L、铵盐10-200g/L、络合剂4-40g/L、甘氨酸3-30g/L、次磷酸钠3-30g/L。

3.如权利要求2所述镀镍溶液，其特征在于，所述镍盐为硫酸镍和氯化镍的混合物，硫酸镍以Ni ²⁺ 的含量计5-200g/L，氯化镍以Ni ²⁺的含量计1-40g/L，钴盐为硫酸钴。

4.如权利要求3所述镀镍溶液，其特征在于，所述硫酸镍为NiSO ₄·6H ₂ O，氯化镍为NiCl ₂·6H₂0，硫酸钴为CoSO ₄·7H ₂O，硫酸镁为MgSO ₄ ·7H ₂ O，氯化镁为MgCl ₂·6H₂O。

5.使用权利要求1-4任一所述的镀镍溶液的高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1)前处理；

2)镀镍：将镀镍溶液置于镀镍槽中，对步骤1)所得压延铜箔进行电镀，控制条件：镀镍溶液温度28-48℃，镀镍溶液的pH值2.0-5.0，镀镍溶液流量3-15m ³ /hr，极距3-8cm，总电流1000-3000A，然后采用去离子水对压延铜箔进行清洗；

3)镀锌；

4)钝化；

5)硅烷处理：将硅烷偶联剂用水稀释后，室温条件下，喷淋至压延铜箔表面，烘干、收卷即可。

6.如权利要求5所述的使用镀镍溶液的高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺，其特征在于，步骤1)前处理包括电解脱脂和化学脱脂，电解脱脂：将压延铜箔和脱脂阳极浸于电解脱脂槽的脱脂溶液中，压延铜箔作为阴极，通过接触导电辊进行导电，接通电源，电流密度为3-8A/dm²，电解脱脂后采用去离子水对压延铜箔进行清洗；化学脱脂：将电解脱脂后的压延铜箔浸于化学脱脂槽的脱脂溶液中，对压延铜箔进行脱脂清洗，然后采用去离子水对压延铜箔进行清洗。

7.如权利要求6所述的使用镀镍溶液的高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺，其特征在于，步骤1)脱脂溶液为浓度55-75g/L的氢氧化钠溶液，化学脱脂时控制氢氧化钠溶液温度为55-70℃。

8.如权利要求7所述的使用镀镍溶液的高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺，其特征在于，步骤3)镀锌：将镀锌溶液加入镀锌槽中，对步骤2)所得压延铜箔进行电镀，镀锌溶液组成：锌盐以Zn²⁺的含量计2-8g/L，焦磷酸钾110-180g/L；控制镀锌溶液的pH值8.5-12，镀锌溶液温度25-35℃，采用去离子水对压延铜箔进行清洗。

9.如权利要求8所述的使用镀镍溶液的高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺，其特征在于，锌盐为硫酸锌。

10.如权利要求9所述的使用镀镍溶液的高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺，其特征在于，步骤4)钝化：将铬酸盐水溶液加入到钝化槽中，对步骤3)所得压延铜箔进行电镀处理，采用去离子水对压延铜箔进行清洗；铬酸盐水溶液浓度以Cr⁶⁺的含量计1-5g/L，pH值11-13。