[发明专利]镀镍溶液及高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺

说明书

本发明公开一种镀镍溶液，包括以下浓度含量的组分：镍盐以Ni²⁺的含量计3‑350g/L、钴盐1‑20g/L、镁盐1‑30g/L、铵盐5‑300g/L、络合剂2‑55g/L、甘氨酸2‑40g/L、次磷酸钠2‑40g/L。同时提供使用该镀镍溶液的高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺。本发明的压延铜箔镀镍后，镍层厚度均在0.5‑0.9μm范围内，高温抗氧化性、双85测试、耐压盐腐蚀、光洁度等性能均优于现有的压延铜箔单面镀镍产品，产品表面光洁、颜色均一、无褶皱、无划伤、无起皮、无卷曲、无凹凸点，性能优异，使双面镀镍高耐蚀压延铜箔产品性能大幅提高，同时使得镀镍层表面平整光滑，满足了用户对镀镍箔的高频传输性能的要求。

技术领域

本发明属于压延铜箔加工技术领域，尤其涉及一种镀镍溶液及高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺。

背景技术

铜箔是当今电子领域使用的主要材料之一，铜箔的质量直接影响产品的性能。根据生产工艺的分类，铜箔主要有电解铜箔和压延铜箔两种类型，压延铜箔比电解铜箔具有更好的弯折性能，因此，压延铜箔在电子领域得到广泛应用。

铜箔在使用前，通常需先与树脂基板压合形成覆铜板，然后才能应用到电路板中，为确保铜箔与树脂基板之间具有足够的结合力，并且具有一定的耐热、耐腐蚀、抗氧化等特性，保障印刷电路板的性能，铜箔在压合前均需要经过表面处理。

国内传统的镀镍铜箔均为单槽单面镀镍“也有少量双面镀镍”。

一方面，因为受设备及工艺限制，其镀镍层厚度薄，只有0.1μm不到。目前，因国内外高端用户因使用上的特殊需要，不仅需要铜箔双面镀镍，而且每一单面的镀镍厚度均要求达到0.5～0.8μm，镀镍厚度至少需增加7-8倍左右。

另一方面，传统的镀镍铜箔的抗氧化性和抗腐蚀性差，如在180℃、1h时及85℃、85％湿度，24h条件下，易氧化变色，特别是在5％NaCl，35℃的测试条件下，铜箔表面10h内即被严重腐蚀变色，色泽极不均匀，甚至形成花斑，导致用户无法使用。

再者，传统的镀镍铜箔还存在光洁度不够、孔隙率高的问题，制成线路板后，高频损耗大，影响在高频电路中的使用。

最后，传统的铜箔在镀镍时，为了在极短时间内达到所需镀层厚度，需大幅提高电流密度，导致铜箔镀镍后产生严重应力变形和高温热变形，甚至会严重变色、软化打摺、烧焦，致使铜箔报废。

目前，在某些行业急需双面高耐蚀镀厚镍压延铜箔这类铜箔产品，但由于这类产品研制难度高，技术尚未成熟。

发明内容

本发明目的在于提供一种镀镍溶液，同时提供使用该镀镍溶液的高耐蚀双面镀厚镍压延铜箔工艺是本发明的另一发明目的。

基于上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种镀镍溶液，包括以下浓度含量的组分：镍盐以Ni²⁺的含量计3-350g/L、钴盐1-20g/L、镁盐1-30g/L、铵盐5-300g/L、络合剂2-55g/L、甘氨酸2-40g/L、次磷酸钠2-40g/L。

一种镀镍溶液，包括以下浓度含量的组分：镍盐以Ni²⁺的含量计6-240g/L、钴盐2-10g/L、镁盐1-20g/L、铵盐10-200g/L、络合剂4-40g/L、甘氨酸3-30g/L、次磷酸钠3-30g/L。

所述镍盐为硫酸镍和氯化镍的混合物，硫酸镍以Ni²⁺的含量计5-200g/L，氯化镍以Ni²⁺的含量计1-40g/L，钴盐为硫酸钴，镁盐为硫酸镁或氯化镁，铵盐为硫酸铵或氯化铵，络合剂为柠檬酸、柠檬酸三钠或三乙醇胺。