[发明专利]气体传感器装置在审
| 申请号： | 202110701093.0 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113884546A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 糸井清一;铃木慎也 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气体 传感器 装置 | ||
1.一种气体传感器装置，包括：
基板，具有空腔构造；
气体传感器，配置在所述基板的空腔构造的凹部；和
薄膜，以覆盖所述凹部的方式与所述基板接合，不使液体通过而使气体通过。
2.根据权利要求1所述的气体传感器装置，其中，
所述薄膜以覆盖所述凹部的部分松弛的方式与所述基板接合。
3.根据权利要求2所述的气体传感器装置，其中，
所述薄膜以覆盖所述凹部的部分成为至少1个凹形状、至少1个凸形状、至少1个凹凸形状中的任意形状的方式与所述基板接合。
4.根据权利要求3所述的气体传感器装置，其中，
所述薄膜以覆盖所述凹部的部分成为1个凹形状、1个凸形状、1个凹凸形状中的任意形状的方式与所述基板接合。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的气体传感器装置，其中，
所述薄膜仅与所述基板的划分出所述凹部的外周壁部的上表面中的中央部接合。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的气体传感器装置，其中，
所述基板的划分出所述凹部的外周壁部的上表面的内周部以及外周部中的至少一者，在所述基板的厚度方向上的剖面形状被形成为R形状，
所述薄膜仅与所述基板的所述上表面中的R形状部分以外的平坦部接合。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的气体传感器装置，其中，
所述薄膜是金属薄膜。
8.根据权利要求7所述的气体传感器装置，其中，
所述金属薄膜的材料为Pd、Pd合金、Pd-Cu合金、TiN中的任意材料。
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