[发明专利]气体传感器装置在审
申请号: | 202110701093.0 | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN113884546A | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 糸井清一;铃木慎也 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 柯瑞京 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 传感器 装置 | ||
本公开提供一种气体传感器装置。气体传感器装置包括:基板,具有空腔构造;气体传感器,配置在所述基板的空腔构造的凹部;和薄膜,以覆盖所述凹部的方式与所述基板接合,不使液体通过而使气体通过。
技术领域
本公开涉及用于检测包含于气体中的包含特定原子的气体分子的气体传感器装置。
背景技术
所谓气体传感器,表示与气体反应从而检测其存在或者将气体浓度变换为电信号等并输出的元件。作为气体传感器的用途,一般已知如家庭中的气体泄漏警报器、基础设施设备或工厂等中的管路的气体泄漏检测、燃料电池汽车的控制等。以下,对在当前使用的气体传感器之中代表性的氢气传感器进行描述。
氢能的能量效率高,能够大幅地降低CO2排出量,作为原料的水在任何地方均能获得,所以被定位为最重要的能源。然而,另一方面,氢能也是危险性高的能源。氢气的最小点火能量小,燃烧浓度范围也大,所以容易点燃,而且最大燃烧速度非常快且爆炸压力大,因此比较危险也是众所周知的。因为这些,所以针对氢气传感器,高可靠性、高耐久性被认为较重要。当前,作为实用化了的传感器元件的方式,有半导体式、接触燃烧式、光学式等各种原理的方式,但响应速度快、高灵敏度、低消耗功率且耐环境性高的传感器的开发当前仍正在被推进。
在此,使用图6A~图6C,对专利文献1的气体传感器装置的概况进行说明。图6A~图6C是专利文献1所述的气体传感器装置的说明图。图6A是气体传感器的主要部分剖视图,图6B是气体传感器的仰视图,图6C是用于对气体传感器的防水透湿性坯料进行敛缝的部件的立体图。如图6A以及图6B所示,专利文献1的气体传感器装置具备传感器芯片101。传感器芯片101经由隔热材料103而配置在基座102上。传感器芯片101贴附在隔热材料103的上表面。在基座102,具备贯通基座102而向基座102的表面和背面这两面突出的多个引线端子104。引线端子104通过设置在引线端子104的外周的玻璃材料102a而固定在基座102。形成在传感器芯片101的主面上的多个未图示的电极焊盘和与基座102相连的多个引线端子104分别通过导线105连接。
进而,传感器芯片101、隔热材料103以及多个导线105被圆筒形状的金属盖106覆盖。金属盖106的侧部的最下部(凸缘的部分106a)通过焊接与基座102的周围接合。因为传感器芯片101检测外部气体中的氢气,所以在金属盖106形成有用于将外部气体导入到金属盖106的内侧的孔108。孔108形成在金属盖106的上部的大致中央部。进而,在金属盖106的内侧与金属盖106的上部相接地设置有防水透湿性坯料109。通过图6C所示的圆柱形状的隔热材料110,防水透湿性坯料109被敛缝。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5507524号公报
发明内容
本公开的气体传感器装置包括:基板,具有空腔构造;气体传感器,配置在所述基板的空腔构造的凹部;和薄膜,以覆盖所述凹部的方式与所述基板接合,不使液体通过而使气体通过。
附图说明
图1是本公开的第1实施方式中的气体传感器装置的整体剖视图。
图2是本公开的第1实施方式中的气体传感器装置的概况立体图。
图3是本公开的第2实施方式中的气体传感器装置的整体剖视图。
图4是本公开的第2实施方式中的气体传感器装置的俯视图。
图5是本公开的第3实施方式中的气体传感器装置的整体剖视图。
图6A是专利文献1所述的气体传感器装置的主要部分剖视图。
图6B是专利文献1所述的气体传感器装置的仰视图。
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