[发明专利]基座组合及其制造方法

权利要求书

1.一种基座组合，包括塑胶底座、嵌设于所述塑胶底座的金属电路、焊接于所述塑胶底座的柔性印刷线圈及若干电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，另一端暴露于所述塑胶底座形成焊接端，其特征在于：所述柔性印刷线圈设置有若干组第一导电部及若干组第二导电部，且每一组所述第一导电部与对应组所述第二导电部电性连接，若干所述支路中的所述焊接端分别与所述柔性印刷线圈的所述第一导电部焊接，每一所述电子元件具有若干焊脚以分别与所述柔性印刷线圈的对应组所述第二导电部焊接。

2.如权利要求1所述的基座组合，其特征在于：所述柔性印刷线圈包括相对两侧，若干组所述第一导电部和若干组所述第二导电部分布于所述柔性印刷线圈的同侧。

3.如权利要求1所述的基座组合，其特征在于：所述柔性印刷线圈包括相对两侧，若干组所述第一导电部和若干组所述第二导电部分别分布于所述柔性印刷线圈的所述相对两侧。

4.如权利要求2所述的基座组合，其特征在于：所述塑胶底座的靠近所述柔性印刷线圈的一表面对应若干所述电子元件凹设若干避让槽，所述避让槽的深度大于所述电子元件的厚度，所述电子元件收容于所述避让槽内且所述柔性印刷线圈与所述塑胶底座的所述表面贴靠设置。

5.如权利要求4所述的基座组合，其特征在于：所述电子元件包括两相对表面，所述焊脚设置于所述电子元件的贴靠于所述柔性印刷线圈的一表面上。

6.如权利要求5所述的基座组合，其特征在于：所述第二导电部与所述焊脚焊接，所述柔性印刷线圈的靠近所述塑胶底座的一侧与所述避让槽形成一第二密闭空间。

7.如权利要求1所述的基座组合，其特征在于：所述塑胶底座的中间设有通孔，所述焊接端沿着所述塑胶底座的所述通孔外围的侧边分布。

8.如权利要求1所述的基座组合，其特征在于：所述塑胶底座具有自所述表面凹设形成的通槽，所述焊接端设置于所述通槽内且暴露于所述塑胶底座，所述塑胶底座的所述表面贴靠所述柔性印刷线圈。

9.如权利要求8所述的基座组合，其特征在于：所述焊接端具有一主体部及自所述主体部中央向上突伸的以与所述第一导电部焊接的凸包，所述凸包未超出所述塑胶底座的所述表面。

10.如权利要求9所述的基座组合，其特征在于：所述凸包与所述第一导电部之间采用锡膏焊接，所述柔性印刷线圈的靠近所述塑胶底座的一侧与所述通槽形成一第一密闭空间。

11.如权利要求9所述的基座组合，其特征在于：所述焊接端的所述主体部概呈圆形。

12.如权利要求9所述的基座组合，其特征在于：所述通槽包括内径由大到小的相互贯通以穿透所述塑胶底座的第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分与所述第二部分之间形成一台阶面，所述主体部嵌设于所述第二部分，所述主体部设有一顶面，所述顶面与所述台阶面齐平或高于所述台阶面。

13.一种基座组合的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一柔性印刷线圈，所述柔性印刷线圈具有相对的两侧及设置于所述两侧的若干组第一导电部及若干组第二导电部，且每一组所述第一导电部与对应组所述第二导电部电性连接；

提供若干电子元件，每一所述电子元件具有若干焊脚；

将所述电子元件的所述焊脚焊接于所述柔性印刷线圈的对应组所述第二导电部；

提供塑胶底座，所述塑胶底座嵌入设置金属电路，所述金属电路具有若干引脚端，所述每一引脚端具有一焊接端以暴露于所述塑胶底座；

将所述金属电路的所述焊接端分别与所述第一导电部焊接。