[发明专利]基座组合及其制造方法

说明书

本发明涉及一种基座组合，包括塑胶底座、嵌设于所述塑胶底座的金属电路、焊接于所述塑胶底座的柔性印刷线圈及若干电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，且另一端暴露于所述塑胶底座形成焊接端，所述柔性印刷线圈设置有若干组第一导电部及若干组第二导电部，且每一组所述第一导电部与对应组所述第二导电部电性连接，若干所述支路中的所述焊接端分别与所述柔性印刷线圈的所述第一导电部焊接，每一所述电子元件具有若干焊脚以分别与所述柔性印刷线圈的对应组所述第二导电部焊接。本发明的基座组合通过在柔性印刷线圈设置电子元件走线路，使得塑胶底座上有足够的空间排布线路。

技术领域

本发明涉及音圈马达技术领域，尤其是涉及一种音圈马达的基座组合及其制造方法。

背景技术

现有的音圈马达，通常包括塑胶底座、设置于塑胶底座内的金属电路、与金属电路焊接的电子元件、绕线形成的或者贴装组装的线圈及与线圈相互作动的磁性结构等。而音圈马达中的柔性印刷线圈(FP-coil，Flexible Printed Coil)通常经过SMT(SurfaceMount Technology)贴装于配置有金属电路的音圈马达的基座上，以将柔性印刷线圈与塑胶底座内的金属电路焊接以达到线路连通作用。现有塑胶底座受产品外形限制，内部端子线跑只够跑两组电子元件线路，无法再增加额外的电子元件线路；如公告号为CN209858825U的专利中揭示的光学元件驱动结构，两个感测元件是焊接于基底上，感测元件对应的线路设于基底上，所以，当基底上需要焊接更多的感测元件时，例如增加至四个感测元件，对应的线路增加，基底上没有足够的空间布置线路。又如公告号为CN108020901B的专利揭示的透镜驱动装置中，两个位置传感器固定于电路基板的基板平面部的后面与电路基板的配线电连接，并收纳于基座部的贯通孔，当需要额外增加位置传感器时，电路基板上也没有足够的空间排布。

另外，现有技术中，底座与柔性印刷线圈焊接采用平面焊接或反面激光焊接，内置线路的焊接面设计成与塑胶底座上表面平行，导致与柔性印刷线圈焊接时中间会出现因焊接引起的间隙，且由于焊接的锡量不易管控会造成柔性印刷线圈的装配平面度变差。而且，因为内置线路的焊接面设计成位于通孔/U型通孔内，再从底座反面手动激光焊接，易造成底座烧伤及焊渣粉尘等异物，对音圈马达的性能产生影响。且焊接面与电子元件焊接发生在底座表面或通槽内，在焊接后，焊接结构暴露在底座外，锡珠与锡渣有脱落隐患。

因此，确有必要提供一种新的基座组合及其制造方法，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种音圈马达的基座组合及其制造方法，以解决塑胶基座上无法充分布置多的电子元件的问题。

本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种基座组合，包括塑胶底座、嵌设于所述塑胶底座的金属电路、焊接于所述塑胶底座的柔性印刷线圈及若干电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，另一端暴露于所述塑胶底座形成焊接端，所述柔性印刷线圈设置有若干组第一导电部及若干组第二导电部，且每一组所述第一导电部与对应组所述第二导电部电性连接，若干所述支路中的所述焊接端分别与所述柔性印刷线圈的所述第一导电部焊接，每一所述电子元件具有若干焊脚以分别与所述柔性印刷线圈的对应组所述第二导电部焊接。

进一步，所述柔性印刷线圈包括相对两侧，若干组所述第一导电部和若干组所述第二导电部分布于所述柔性印刷线圈的同侧。

进一步，所述柔性印刷线圈包括相对两侧，若干组所述第一导电部和若干组所述第二导电部分别分布于所述柔性印刷线圈的所述相对两侧。

进一步，所述塑胶底座的靠近所述柔性印刷线圈的一表面对应若干所述电子元件凹设若干避让槽，所述避让槽的深度大于所述电子元件的厚度，所述电子元件收容于所述避让槽内且所述柔性印刷线圈与所述塑胶底座的所述表面贴靠设置。

进一步，所述电子元件包括两相对表面，所述焊脚设置于所述电子元件的贴靠于所述柔性印刷线圈的一表面上。