[发明专利]一种用于集成电路封装模具的检测设备

权利要求书

1.一种用于集成电路封装模具的检测设备，其结构包括检测箱（1）、测试区域（2）、反应屏（3）、调节座（4）、触发块（5），其特征在于：所述检测箱（1）上端与测试区域（2）为一体，所述反应屏（3）设置于测试区域（2）的上方，所述反应屏（3）用于数据显示，所述反应屏（3）与调节座（4）进行调控连接，所述触发块（5）与调节座（4）为一体；

所述测试区域（2）设有限位块（21）、连接块（22）、滑轨（23）、滑轮（24）、固定装置（25），所述限位块（21）上方装有连接块（22），所述滑轨（23）安装于限位块（21）的侧边，所述滑轮（24）嵌入于滑轨（23）之中，所述固定装置（25）安装于滑轮（24）的端点之上并进行活动连接；

所述固定装置（25）设有固定台（251）、凹槽（252）、限位环（253）、连接杆（254）、夹紧块（255），所述固定台（251）嵌入于凹槽（252）之中，所述限位环（253）安装于凹槽（252）的边缘，所述连接杆（254）安装于限位环（253）的侧边，所述夹紧块（255）嵌入于连接杆（254）之中；

所述夹紧块（255）设有活动轴（a1）、顶杆（a2）、定位轮（a3）、支架（a4）、滑块（a5），所述活动轴（a1）侧边与顶杆（a2）进行活动连接，所述定位轮（a3）嵌入于顶杆（a2）的侧边，所述支架（a4）固定连接于定位轮（a3）的上方，所述滑块（a5）安装于支架（a4）的下端；

所述滑块（a5）设有连接端（a51）、实心层（a52）、缓冲轴（a53）、调节层（a54），所述连接端（a51）与实心层（a52）为一体，所述缓冲轴（a53）嵌入于实心层（a52）的下端，所述调节层（a54）安装于缓冲轴（a53）的下端；

所述调节层（a54）设有接触层（b1）、固定框（b2）、弹簧（b3）、伸缩杆（b4），所述接触层（b1）内嵌有固定框（b2），所述弹簧（b3）嵌入于固定框（b2）之中，所述伸缩杆（b4）与弹簧（b3）具有相应的间距；

所述固定台（251）设有外环（c1）、滚珠（c2）、固定端（c3），所述外环（c1）内嵌有滚珠（c2），所述滚珠（c2）安装于固定端（c3）的外层；

所述固定端（c3）设有升降杆（c31）、活动带（c32）、转轮（c33）、扩张器（c34），所述升降杆（c31）上端装有活动带（c32），所述转轮（c33）嵌入于活动带（c32）之中，所述扩张器（c34）安装于转轮（c33）的上端；

所述扩张器（c34）设有定位块（d1）、缓冲带（d2）、分隔轮（d3），所述定位块（d1）侧边与缓冲带（d2）进行固定连接，所述分隔轮（d3）嵌入于缓冲带（d2）的端面之上；

圆形电路块进入到固定装置（25）时可通过滑轨（23）移动到测试的部位之中，并且固定装置（25）在测试的同时可通过自身连接杆（254）中的夹紧块（255）将圆形电路板进行固定住，所使夹紧块（255）通过自身的活动轴（a1）带动顶杆（a2）使定位轮（a3）与滑块（a5）进行移动到相应的部位之中，致使滑块（a5）通过自身所相连接的转轮进行不断旋转到相应的部位致使调节层（a54）能够直接贴合于圆形电路板的外环之中。